[發(fā)明專利]激光開孔用銅箔無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01802679.6 | 申請日： | 2001-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN1388841A | 公開（公告）日： | 2003-01-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 坂本勝;北野皓嗣 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社日礦材料 |
| 主分類號： | C25D7/06 | 分類號： | C25D7/06 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金璽,楊麗琴 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光 開孔用 銅箔 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種激光開孔用銅箔，是使用激光進(jìn)行開孔加工的銅箔，其特征在于：在該銅箔的至少激光入射面上，施行含有銅的至少不少于一種的金屬鍍敷，在該面形成0.01～3μm的粒子層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光開孔用銅箔，其特征在于：在通過上述金屬鍍敷而形成粒子層的面上，不改變表面形狀地再形成覆蓋皮膜。
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