[發明專利]Ni金屬粒子分散型Ag－Ni系合金滑動接點材料及金屬包層復合材料以及用其做成的直流小型電機有效
| 申請號： | 01802612.5 | 申請日： | 2001-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN1138012C | 公開（公告）日： | 2004-02-11 |
| 發明（設計）人： | 中村啟次;本間武將;橋本康弘;坂口理;種市健吾;山本俊哉 | 申請（專利權）人： | 馬淵馬達株式會社;田中貴金屬工業株式會社 |
| 主分類號： | C22C32/00 | 分類號： | C22C32/00;H02K13/00;H01H1/02;H01H1/04;H01H11/04 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 胡燁 |
| 地址： | 日本千葉*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ni 金屬 粒子 分散 ag 合金 滑動 接點 材料 包層 復合材料 以及 做成 直流 小型 電機 | ||
【說明書】：
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