[發明專利]芳族單乙烯基樹脂組合物

無效

• 申請號: 01802353.3
• 申請日: 2001-08-06
• 公開（公告）號: CN1388815A
• 公開（公告）日: 2003-01-01
• 發明（設計）人: 川崎敏晴;巖元隆志
• 申請（專利權）人: A&M苯乙烯株式會社
• 主分類號: C08L25/00
• 分類號: C08L25/00;C08L51/04;C08K5/1535;C08J9/04;C08J5/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 陳季壯

1.一種芳族單乙烯基樹脂組合物，包含(a)包含芳族單乙烯基單體且重均分子量為150000-700000的聚合物和(b)由以下結構式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮：

(在該結構式中，R₁表示取代或未取代碳環芳族基團或取代或未取代雜環芳族基團且R₂、R₃、R₄和R₅獨立地表示氫原子或具有1-5個碳原子的烷基)，其中3-芳基苯并呋喃酮的量為基于該聚合物的0.006-0.5％重量且該芳族單乙烯基樹脂組合物中的芳族單乙烯基單體的殘余量不超過100ppm。

2.根據權利要求1的芳族單乙烯基樹脂組合物，其中芳族單乙烯基單體的二聚體和三聚體的總殘余量不超過0.4％重量。

3.一種包含根據權利要求1或2的芳族單乙烯基樹脂組合物的發泡片材。

4.一種包含根據權利要求1或2的芳族單乙烯基樹脂組合物的非發泡片材。

5.一種包含根據權利要求3的發泡片材的成型產品。

6.一種包含根據權利要求4的發泡片材的成型產品。

7.一種生產根據權利要求1的芳族單乙烯基樹脂組合物的方法，其中由結構式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在其中芳族單乙烯基單體被聚合的聚合反應步驟中加入。

8.一種生產根據權利要求1的芳族單乙烯基樹脂組合物的方法，其中由結構式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在其中從聚合反應步驟所得聚合反應溶液中去除未反應材料和/或溶劑的脫揮發分步驟中加入。

9.一種生產根據權利要求1的芳族單乙烯基樹脂組合物的方法，其中由結構式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在聚合反應步驟結束之后和脫揮發分步驟之前加入。

10.根據權利要求7-9中任何一項的生產芳族單乙烯基樹脂組合物?的方法，其中在脫揮發分步驟中，脫揮發分進行至芳族單乙烯基單體的二聚體和三聚體的總殘余量達到不超過0.4％重量。

11.根據權利要求7-9中任何一項的生產芳族單乙烯基樹脂組合物的方法，其中在將3-芳基苯并呋喃酮加入聚合反應溶液之后，將這些物質均勻混合。

12.根據權利要求7-9中任何一項的生產芳族單乙烯基樹脂組合物的方法，其中所述芳族單乙烯基單體在聚合反應步驟中使用聚合反應引發劑通過自由基聚合反應方法、陰離子聚合反應方法或離子聚合反應方法進行聚合。

13.根據權利要求7的生產芳族單乙烯基樹脂組合物的方法，其中由結構式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在芳族單乙烯基單體的聚合反應比率達到50％或更高時加入。

14.根據權利要求7的生產芳族單乙烯基樹脂組合物的方法，其中由結構式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮在聚合反應溫度為160℃或更低時加入。