[發明專利]軟膏涂敷器和使用這種涂敷器的軟膏貼劑有效
| 申請號: | 01802198.0 | 申請日: | 2001-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN1386065A | 公開(公告)日: | 2002-12-18 |
| 發明(設計)人: | 丸尾享;日高修文 | 申請(專利權)人: | 帝人株式會社 |
| 主分類號: | A61K9/70 | 分類號: | A61K9/70;A61K47/32 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 溫宏艷,楊九昌 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 軟膏 涂敷器 使用 這種 | ||
技術領域
本發明涉及一種有效地施用軟膏的軟膏涂敷器以及一種使用這種軟膏涂敷器的軟膏貼劑。
背景技術
軟膏使我們能夠根據皮膚形態和皮膚破壞程度以所需的方式涂敷藥物。為此,廣泛地將軟膏用作經皮給藥的一種手段。軟膏的缺陷在于,由于其擴散性,通過例如與衣服接觸,軟膏可能被非故意地轉移到其它地方。這可以使藥物的功效降低并繼發副作用。為了減輕這種問題,已提出了軟膏貼劑,其中將軟膏涂敷到一支持體上(日本專利特開平4-257516、日本專利特開平7-97315、日本專利特開平8-291054、日本實用新型登記號3066506)。這些出版物中公開的這些方法各自有效地防止了軟膏轉移到其它地方。然而,這些軟膏貼劑伴隨著例如如下問題:涂敷時皮膚感覺不舒服,由于軟膏組分向支持體遷移導致軟膏貼劑的機械強度降低或藥物釋放能力降低。因此,還沒有開發出沒有這些問題的軟膏貼劑。
因此,本發明的目的是提供一種施用皮膚軟膏的軟膏涂敷器,它能夠防止軟膏轉移到其它地方并防止藥物釋放能力降低,而且當涂敷于皮膚上時沒有帶來不舒服感覺。本發明的另一目的是提供一種使用這種軟膏涂敷器的軟膏貼劑。
為了達到這種目的,本發明人已進行了廣泛的研究并完成了本發明。
發明概述
在本發明的第一個方面中,提供了一種軟膏貼劑,它包括支持體、軟膏、和任選的分離片,其中所述軟膏以每cm2支持體0.1mg-200mg的量涂敷到支持體的一個表面上,并且所述支持體的厚度為1μm-2000μm,50%模量為5g/cm-600g/cm。
在本發明的第二個方面,提供了一種軟膏涂敷器,它包括一支持體、和置于所述支持體的一個表面上的粘合劑層,從而使軟膏涂敷器中一部分涂敷器與皮膚粘附,其中所述支持體的厚度為1μm-2000μm,50%模量為5g/cm-600g/cm。
附圖簡述
圖1顯示了參照實施例1中測定的軟膏(僅有軟膏)和本發明軟膏貼劑之間藥物釋放能力的比較。從圖1中所看到,它們具有可比較的藥物釋放能力。
實施本發明的最佳方式
在本發明的第一個實施方式中,軟膏可以每cm2支持體0.1mg-200mg(0.1mg/cm2-200mg/cm2)的量涂敷。優選軟膏以每cm2支持體0.5mg-100mg(0.5mg/cm2-100mg/cm2)的量涂敷。
如果軟膏的量低于0.1mg/cm2,難以均勻地將軟膏涂敷到支持體的整個表面并且軟膏貼劑不再可能以均勻劑量給藥。相反,如果軟膏的量超過100mg/cm2,當外力,例如壓力,施加于軟膏貼劑上時,軟膏可能會從支持體中擠出。這增加了軟膏轉移到其它地方的可能性,并且因此是不利的。
本發明中支持體的厚度為1μm-2000μm且50%模量為5g/cm-600g/cm是很重要的。優選支持體的厚度為5μm-1000μm且50%模量為10g/cm-500g/cm。
如果支持體的厚度小于1μm,那么支持體在相對其它物體摩擦時,特別是當將軟膏貼劑涂敷到關節區域如肘或膝時,支持體可能被破壞,并且最終軟膏很有可能轉移到其它地方。相反,如果支持體的厚度大于2000μm,當將軟膏貼劑涂敷于皮膚時帶來不舒服感覺。同樣,當施用于關節區域時因摩擦軟膏貼劑易于脫落。
支持體的50%模量低于5g/cm是不利的,這是由于它使得支持體撕裂或破裂的趨勢增加,特別是當軟膏貼劑涂敷于身體區域,例如關節區域時,即經歷劇烈運動時。相反,支持體的50%模量大于600g/cm會帶來顫搐感和不舒服感覺。
此外,本發明中軟膏以0.1mg/cm2-200mg/cm2的量涂敷到支持體上以及支持體厚度為1μm-2000μm和50%模量為5g/cm-600g/cm也是重要的。當滿足這些條件時,本發明的包括支持體、軟膏、和任選的分離片的軟膏貼劑可以防止軟膏轉移到其它地方,當涂敷到皮膚上時不會帶來不舒服感。
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