[發明專利]倒裝片封裝、其電路板以及其封裝方法

無效

• 申請號: 01802108.5
• 申請日: 2001-07-18
• 公開（公告）號: CN1386394A
• 公開（公告）日: 2002-12-18
• 發明（設計）人: 森本謙治;越智博
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/32;H05K3/06;H05K1/09;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 沈昭坤

1、一種倒裝片封裝方法，其特征在于，

在通過使用導電樹脂在電路板上倒裝片封裝半導體元件中，所述元件具有形成在其上的突出電極，該方法包括：

在所述電路板的半導體元件封裝區域上印制含有光化聚合材料的電極材料，使形成具有預定厚度的膜，并且在執行所述電極材料膜的曝光和顯影之后通過烘烤所述電極材料膜，形成凹面電路電極，從而使得所述電極材料膜僅保留在預定電極區域上，因而形成具有在離開電路板方向上起卷的邊緣的凹面電路電極；并且

使形成在所述半導體元件上的所述突出電極與所述凹面電路電極的凹面鄰接，并且通過導電樹脂將所述突出電極和所述電路電極彼此相連。

2、如權利要求1所述的倒裝片封裝方法，其特征在于，所述電極材料膜形成具有10到20微米的干膜厚度。

3、如權利要求1或2所述的倒裝片封裝方法，其特征在于，在顯影后保留的所述電極材料膜在橫截面上成梯形，它在離開所述電路板越遠處越寬。

4、如權利要求1或2所述的倒裝片封裝方法，其特征在于，所述電路電極在橫截面上成弧形。

5、一種倒裝片封裝，其中在其上所形成的具有突出電極的半導體元件通過使用導電樹脂封裝在電路板上，其特征在于，

所述電路板包括凹面電路電極，每個電極都具有在離開電路板表面方向上起卷的邊緣，

配置所述半導體元件，以便所述突出電極端點與所述凹面電路電極的凹面鄰接，以及

所述突出電極和所述電路電極通過導電樹脂彼此相連。

6、一種用于通過使用導電樹脂對半導體元件進行倒裝片封裝的電路板，所述元件具有形成在其上的突出電極，其特征在于，包括凹面電路電極，每個電極都具有在離開電路板表面方向上起卷的邊緣。