[實用新型]集成電路的區域化防止電磁干擾裝置無效
| 申請號： | 01277628.9 | 申請日： | 2001-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN2526980Y | 公開（公告）日： | 2002-12-18 |
| 發明（設計）人： | 龍賢霈 | 申請（專利權）人： | 神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 臺灣省新竹縣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 區域 防止 電磁 干擾 裝置 | ||
1.一種集成電路的區域化防止電磁干擾裝置，該集成電路是設置于一信息處理裝置的中央處理單元的周圍，該中央處理單元與該集成電路設置于一印刷電路板上，且該印刷電路板至少包含有一組件層與一接地層，其特征在于，該集成電路的區域化防止電磁干擾裝置至少包括：
一溝槽部，該溝槽部設置于該集成電路的周圍，用以將該集成電路的接地端與該中央處理單元的接地端加以隔離；
至少一個導體部，該導體部與該集成電路的接地端連接，用以將該集成電路的接地端由該組件層導引至該接地層；
至少一個連接結構，該連接結構與該導體部連接，用以連接該導體部與一機殼相接。
2.如權利要求1所述集成電路的區域化防止電磁干擾裝置，其特征在于，該導體部還包括有：
至少一個組件層的連接部，該組件層的連接部與該集成電路的接地端連接；
至少一個組件層的連接點，該組件層的連接點與該組件層的連接部連接；
至少一個導體結構，該導體結構與該組件層的連接點連接，用以連接該組件層及該接地層；
至少一個接地層的連接點，該接地層的連接點與該導體結構連接；
至少一個接地層的連接部，該接地層的連接部與該接地層的連接點連接。
3.如權利要求1所述集成電路的區域化防止電磁干擾裝置，其特征在于，該連接結構為一表面黏著型連接組件。
4.如權利要求2所述集成電路的區域化防止電磁干擾裝置，其特征在于，該組件層的連接部為一印刷電路板組件層的描跡。
5.如權利要求2所述集成電路的區域化防止電磁干擾裝置，其特征在于，該接地層的連接部為一印刷電路板接地層的描跡。
6.如權利要求2所述集成電路的區域化防止電磁干擾裝置，其特征在于，該組件層的連接點為一印刷電路板組件層的露錫點。
7.如權利要求2所述集成電路的區域化防止電磁干擾裝置，其特征在于，該接地層的連接點為一印刷電路板接地層的露錫點。
8.如權利要求2所述集成電路的區域化防止電磁干擾裝置，其特征在于，該導體結構為一金屬導體。
9.如權利要求2所述集成電路的區域化防止電磁干擾裝置，其特征在于，該印刷電路板組件層與該印刷電路板接地層之間還設置有至少一個管道，該管道用以容置該導體結構。
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