[實用新型]電路板信號傳輸線的布線結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01277612.2
• 申請日: 2001-12-21
• 公開（公告）號: CN2527062Y
• 公開（公告）日: 2002-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 楊志祥
• 申請（專利權）人: 神達電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 任永武

技術領域

本實用新型有關一種電路板信號傳輸線的布線結構，特別是對于高頻電路中有關于高頻信號傳輸線在多層電路板中的某特定層與某特定距離的布線結構。

背景技術

在一般高頻的無線通信所使用的印刷電路板中，由于所使用頻率極高，故通常對于在電路板中的各組件的配置以及相關電路布線的設計均需嚴格設計與布置，以避免電路產生高頻效應或其它不良效應，而影響到整個電路的電氣特性，尤其是目前流行的個人數(shù)字助理(Personal?Digital?Assistant；PDA)以及非常普遍的移動電話以及其它高頻通信的電子產品，對于信號的傳輸效能以及抗噪聲能力要求更高。

在一般電路板或是主機板上，除了一般傳送信號或電源的布線設計外，通常都會對信號傳輸線(trace)的設置特別注重與考慮，因為傳輸線的設計好壞與否系攸關整個電路的通信傳輸特性，當然也影響通信產品的通信品質，也直接關系到對該產品是否能為消費者所接受，這些特性例如是電路板的傳輸效能與特性阻抗的匹配，以及信號的抗噪聲的能力等等。

請參閱圖1，它為現(xiàn)有的電路板傳輸線的布線示意圖。如圖1的所示，一電路板1為一多層結構，其中該多層結構的布線設計是與該整體電路的特性以及電路復雜度相關，而在該電路板1中的第一層15為信號傳送層，在信號傳送層上通常設置有信號傳輸線151、152，其中該信號傳輸線151、152為一對差動信號傳輸線，并且該兩信號線的個別的布線長度與寬度以及彼此的距離W1與該信號線的特性阻抗以及相關特性有關，其中傳輸線151、152的距離由于電路板整體制作工藝的限制被維持在5密爾(mil)左右，然而一般而言兩成對的差動信號線間的距離越小越好，使傳輸品質與效率較高，對消除噪聲的能力也較強，例如消除電磁干擾(EMI)，然而由于工藝的限制卻通常無法縮小其距離，而必須通過其它方式來克服在現(xiàn)有技術中通常無法對兩傳輸線的距離予以縮小的缺點。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種電路板信號傳輸線的布線結構，以提高傳輸線信號的傳輸效能并減少噪聲干擾，以及使成對的兩傳輸線間距離能夠減小并且達到較佳的傳輸效果。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的電路板信號傳輸線的布線結構，其特點是，該電路板中至少一對的成對的兩差動信號傳輸線布線在該電路板的若干個不同層中的兩相鄰層，其中該兩傳輸線的一條布線于一信號傳輸層，該兩傳輸線的另一條則布線于一非信號傳輸層中。

其中該電路板的層數(shù)至少包括信號層、電源層以及接地層。

為更清楚連接本實用新型的目的、特點和優(yōu)點，下面將結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細說明。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的電路板中測試線的設計示意圖。

圖2是本實用新型應用于多層電路板的第一較佳實施例示意圖。

圖3是本實用新型應用于多層電路板的第二較佳實施例示意圖。

圖4是本實用新型應用于多層電路板的第三較佳實施例示意圖。

圖5是本實用新型應用于多層電路板的第四較佳實施例示意圖。

具體實施方式

本實用新型揭示一種應用于高頻電路的電路板信號傳輸線的布線結構，是對于將成對的兩差動信號傳輸線布線在該電路板的兩相鄰層，其中該兩傳輸線的一條是布線在信號層，另一條則布線于一電源層或一接地層。

請參閱圖2，圖中示出本實用新型應用于多層電路板的第一較佳實施例。如圖2所示，多層電路板2可應用于高頻通信的電路板中，其中可在兩相鄰層例如是第三層23與第四層24布線設計兩條信號傳輸線，它們成相對應的排列布置，其中位于第三層23的傳輸線231與第四層24的傳輸線241是傳送一成對的差動信號，其兩信號事實上為同一信號經過相位偏移后成為兩個信號進行傳送，其目的在于防止信號在傳送過程中受到干擾，另外該傳輸線231與傳輸線241兩相對垂直距離也必須受到限制，方能在傳輸品質與效能的中獲得良好效果。在本實用新型應用于實際的電路中，該傳輸線231與傳輸線241兩相對距離W2可在2.5～4密爾(mil)間進行調控，因考慮印刷電路板(PCB)制作工藝，以在3密爾(mil)時效果為更佳。