[實(shí)用新型]一種電力電子功率器件定位環(huán)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01275810.8 | 申請(qǐng)日: | 2001-12-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN2509713Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2002-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋希振;宋曉龍;宋曉飛;范廣英 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河北省景縣華北整流器件廠 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L23/00 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀(jì)專利事務(wù)有限公司 | 代理人: | 馬云海 |
| 地址: | 053500*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電力 電子 功率 器件 定位 | ||
1、一種電力電子功率器件定位環(huán),其特征為包括有一個(gè)由硅橡膠材料制成的園柱環(huán),該園柱環(huán)的內(nèi)側(cè)壁上開(kāi)有徑向環(huán)形凹槽。
2、如權(quán)利要求1所述的一種電力電子功率器件定位環(huán),其特征為所述的徑向環(huán)形凹槽的上壁面形成的園口的直徑大于下壁面形成的園口的直徑。
3、如權(quán)利要求1所述的一種電力電子功率器件定位環(huán),其特征為所述的徑向環(huán)形凹槽的上壁面形成的園口的直徑小于下壁面形成的園口的直徑。
4、如權(quán)利要求1所述的一種電力電子功率器件定位環(huán),其特征為所述的徑向環(huán)形凹槽的上壁面形成的園的直徑同下壁面形成的園口直徑相同。
5、如權(quán)利要求1或3所述的一種電力電子功率器件定位環(huán),其特征為在所述的徑向環(huán)形凹槽的環(huán)形側(cè)壁上開(kāi)有第二個(gè)環(huán)形凹槽。
6、如權(quán)利要求1所述的一種電力電子功率器件定位環(huán),其特征為在所述的園柱環(huán)的外壁上固定有定位凸塊。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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