[實(shí)用新型]格狀陣列封裝體及封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01271277.9 | 申請日： | 2001-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN2510993Y | 公開（公告）日： | 2002-09-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張文遠(yuǎn) | 申請（專利權(quán)）人： | 威盛電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 魏曉剛,李曉舒 |
| 地址： | 臺灣省臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 格狀 陣列 封裝 方法 | ||
1.一種格狀陣列封裝體，其特征在于包含有：
一具有一上表面與一下表面的基板，該基板的下表面上包括有：
一中央陣列，其包含有多個(gè)接觸墊，其中二最相鄰的接觸墊相距一第一距離；
一外陣列，其包含有多個(gè)接觸墊，其中二最相鄰的接觸墊相距一第二距離；以及
一中間接觸墊群，其包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端的途徑；
其中該中間接觸墊群是設(shè)于中央陣列及外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離，而該第三距離及該第四距離均大于該第一距離及該第二距離。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于該中間接觸墊群中的各個(gè)角落的接觸墊均是接地接觸墊。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于該中間接觸墊群中包含有多個(gè)電源接觸墊，用來提供該封裝體電連接至電源的途徑。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于內(nèi)設(shè)有一集成電路，植于該基板的上表面。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于另包含有多個(gè)錫球，附著于該基板的下表面上的多個(gè)接觸墊。
6.一種形成格狀陣列封裝體的封裝方法，其特征在于包含有：
形成一具有一上表面與一下表面的基板；
形成一中央陣列于該基板的下表面上，該中央陣列包含有多個(gè)接觸墊，其中二最相鄰的接觸墊相距一第一距離；
形成一外陣列于該基板的下表面上，該外陣列包含有多個(gè)接觸墊，其中二最相鄰的接觸墊相距一第二距離；以及
形成一中間接觸墊群于該基板的下表面上，該中間接觸墊群包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端的途徑；
其中該中間接觸墊群是設(shè)于該中央陣列及該外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離，而該第三距離及該第四距離均大于該第一距離及該第二距離。
7.如權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于該中間接觸墊群中的各個(gè)角落的接觸墊均是接地接觸墊。
8.如權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于該中間接觸墊群中包含有多個(gè)電源接觸墊，用來提供該封裝體電連接至電源的途徑。
9.如權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于另包含有將一集成電路植于該基板的上表面上的步驟。
10.如權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于另包含有將多個(gè)錫球附著于該基板的下表面上的多個(gè)接觸墊的步驟。
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