[實用新型]ToRCH蛋白質芯片無效
| 申請號： | 01263165.5 | 申請日： | 2001-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN2528018Y | 公開（公告）日： | 2002-12-25 |
| 發明（設計）人： | 唐祖明;何農躍;陸祖宏;張春秀;王宏;梅茜;朱毅 | 申請（專利權）人： | 南京集慧科技開發有限責任公司;南京民營科技創業中心有限公司 |
| 主分類號： | G01N33/50 | 分類號： | G01N33/50;G01N33/68 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 | 代理人： | 何朝旭 |
| 地址： | 210006*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | torch 蛋白質 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種ToRCH蛋白質芯片，包括載玻片，其特征在于：所述載玻片附著有高分子聚糖膜，所述高分子聚糖膜表面附著有ToRCH抗原抗體蛋白質微陣列。
2.根據權利要求1所述的ToRCH蛋白質芯片，其特征在于：所述高分子聚糖膜上表面點有ToRCH抗原蛋白質微陣列，ToRCH抗原微陣列上點有ToRCH抗體。
3.根據權利要求1或2所述的ToRCH蛋白質芯片，其特征在于：所述載玻片為玻璃，所述玻璃載玻片的上表面附著有一層瓊脂糖薄膜。
4.根據權利要求1或2所述的ToRCH蛋白質芯片，其特征在于：所述載玻片為硅片，硅片載玻片的上表面附著有一層葡聚糖——聚丙烯酰氨薄膜。
5.根據權利要求2或3所述的ToRCH蛋白質芯片，其特征在于：所述載玻片采用Ge、GaAs、GaP、SiO2、Si3N4片，或聚四氟、聚礬、聚碳酸酯的凝膠聚糖物。
6.根據權利要求1所述的ToRCH蛋白質芯片，其特征在于：所述高分子聚糖膜為瓊脂糖——聚丙烯酰氨薄膜或瓊脂糖——葡聚糖——聚丙烯酰氨薄膜。
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