[實用新型]小型可插拔光傳接模組殼體無效
| 申請號: | 01233916.4 | 申請日: | 2001-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN2508472Y | 公開(公告)日: | 2002-08-28 |
| 發明(設計)人: | 丹尼斯·B·瓊斯;艾迪·翁 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/02 | 分類號: | H04B10/02 |
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| 地址: | 215316 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 小型 可插拔光傳接 模組 殼體 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及一種應用于光通信系統的小型可插拔(SmallForm-Factor?Pluggable,SFP)光傳接模組,尤指一種用來接收與傳送高速率數據信號的小型可插拔光傳接模組殼體。
【背景技術】
在光通信系統中,光傳接模組用在光傳輸鏈路與電接界面之間提供雙向數據傳輸。該模組將來自電界面的編碼電信號轉換為相應的光信號,并傳輸到光傳輸鏈路。同時,該光傳接模組也將來自光傳輸鏈路的光編碼信號轉換成相應的電信號并傳送到電界面。
通常,光傳接模組安裝在主機、輸入/輸出系統、外圍設備或交換機等設備的印刷電路板上,而小型可插拔光傳接模組插接于固定在印刷電路板的金屬殼體中,該金屬殼體應便于和小型可插拔光傳接模組連接而且便于安裝在印刷電路板上,用來消除靜電并作為防電磁輻射的遮蔽殼體。
現有的金屬殼體多采用兩片式設計,即具有上、下兩殼體,該上、下殼體通過特定的卡扣結構相卡配而連接在一起。但是,這種設計機械強度不夠,且制造與安裝較麻煩。另外,在安裝過程中,由于現有的殼體只是具有定位腳,而不具備卡鉤,以致于在回流焊接時該金屬殼體容易脫離印刷電路板而導致安裝失效。
【發明內容】
本實用新型的目的是提供一種小型可插拔光傳接模組殼體,它不僅具有良好的機械穩定性,而且在回流焊接時能夠穩定固持于印刷電路板上。
本實用新型的目地是這樣實現的:這種小型可插拔光傳接模組殼體是由單片材料加工而成,包括兩側壁、一上蓋板、一底板和一后蓋。其中每一側壁的下緣分別設有多個長腳與短腳。長腳通過并固定于印刷電路板上相應的孔洞中,它具有一主體,該主體有一定程度的彎曲且與它所在的側壁共面。而短腳則抵頂印刷電路板,使得殼體與印刷電路板之間形成一定間隙。
與現有技術相比,本實用新型的優點在于:由于這種小型可插拔光傳接模組殼體是由單片材料加工而成,因而殼體機械穩定性增強,而且因殼體包括多個具有彎曲主體的長腳,因此在回流焊接時可以將殼體穩固的安裝在印刷電路板上。
【附圖說明】
圖1是本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體的立體視圖。
圖2是本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體未扣合狀態下的立體視圖。
圖3是圖1小型可插拔光傳接模組殼體部分移除后的立體視圖。
圖4是圖2小型可插拔光傳接模組殼體另一角度的立體視圖。
圖5是圖1小型可插拔光傳接模組殼體另一角度的立體視圖。
圖6是圖5小型可插拔光傳接模組殼體定位腳的放大視圖。
圖7是本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體定位腳的放大平面視圖。
【具體實施方式】
在圖1至圖4所示的實施例中,本實用新型小型可插拔光傳接模組殼體1安裝在一印刷電路板上(圖未示),其包括第一側壁2a、第二側壁2b、一側壁蓋3、一上蓋板4、一底板5和一后蓋,該后蓋包括一外板6和一內板7以及兩彈片8a、8b。該小型可插拔光傳接模組殼體1是由單片金屬材料加工而成,相對于已知技術中殼體的兩片式設計更具機械穩定性。
該第一側壁2a與第二側壁2b上鄰近其前端處分別設有接地彈片24a、24b,而且每一側壁2a、2b下緣分別設有多個長腳22與短腳23。另外,該第一側壁2a進一步設有多個卡扣彈片21,且其后端與內板7交接處開設有一凹槽25。
上蓋板4前端設有多個接地彈片41,其它部分上開設有若干個孔42。該上蓋板4側壁往下彎折延伸之側壁蓋3上對應第一側壁2a多個卡扣彈片21的位置開設有對應數目的開口31、該側壁蓋3上對應第一側壁2a接地彈片24a處進一步開設有一開口32,該開口31、32分別與卡扣彈片21、接地彈片24a扣合。
該上蓋板4的后端朝下彎折延伸出的外板6上開設有一矩形孔61,而第二側壁2b后端彎折延伸出的內板7上對應外板6矩形孔61的位置沖設出一卡片71,組裝時以與矩形孔61扣合。該內板7的自由端進一步形成有一凸片73,該凸片73嵌卡于第一側壁2a的凹槽25中。該內板7下緣進一步朝下延伸出腳72以與印刷電路板上的相應孔(圖未示)配合。另外,該第一側壁2a與第二側壁2b的后端分別彎折相向延伸出兩彈片8a、8b,以作為接地用。
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