[實用新型]具有工作件轉(zhuǎn)送保護功能的半導(dǎo)體制程設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01233689.0 | 申請日： | 2001-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN2502403Y | 公開（公告）日： | 2002-07-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃才倍 | 申請（專利權(quán)）人： | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務(wù)所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學(xué)*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 工作 轉(zhuǎn)送 保護 功能 半導(dǎo)體 設(shè)備 | ||
1.一種具有工作件轉(zhuǎn)送保護功能的半導(dǎo)體制程設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體制程設(shè)備包括：
一制程工具，所述制程工具包括一可移動平臺用以支撐一工作件；
一介面裝置，所述介面裝置包括一自動傳送裝置用以傳送所述工作件往返于所述可移動平臺及所述介面裝置之間；
—感應(yīng)裝置，用以檢查所述制程工具的所述可移動平臺是否處于一預(yù)選狀態(tài)，且產(chǎn)生一輸出信號；及
—控制組件，根據(jù)所述輸出信號以控制所述自動傳送裝置啟閉。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程設(shè)備，其特征在于，所述工作件至少包括一半導(dǎo)體晶片承載盒。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程設(shè)備，其特征在于，所述介面裝置至少包括一標準機械介面裝置。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程設(shè)備，其特征在于，所述感應(yīng)裝置至少包括一開關(guān)感應(yīng)器。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程設(shè)備，其特征在于，當所述輸出信號表示所述可移動平臺不在所述預(yù)選狀態(tài)時所述控制組件關(guān)閉所述自動傳送裝置。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程設(shè)備，其特征在于，當所述輸出信號表示所述可移動平臺處于所述預(yù)選狀態(tài)時所述控制組件啟動所述自動傳送裝置。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制程設(shè)備，其特征在于，所述控制組件包括一顯示組件以顯示所述預(yù)選狀態(tài)。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體制程設(shè)備，其特征在于，所述顯示組件至少包括一燈號顯示器。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
