[實用新型]半導體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具無效
| 申請號： | 01233087.6 | 申請日： | 2001-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN2502404Y | 公開（公告）日： | 2002-07-24 |
| 發明（設計）人： | 林俊宏;鐘卓良;黃國梁;林雅芬 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 劉朝華 |
| 地址： | 臺灣省新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 防止 工具 | ||
【權利要求書】：
1、一種半導體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具，它包含有具有上模穴以及在上模穴周邊的上壓模邊緣的上模具，及具有多數個下模穴以及在下模穴周邊的下壓模邊緣的下模具，其特征是：該下模具的下壓模邊緣兩側形成有供封膠材填充的備用空間的溢膠槽道。
2、根據權利要求1所述的半導體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具，其特征是：該上模具的一側邊形成有至少一個注膠口。
3、根據權利要求1所述的半導體封裝壓模的防止溢膠的壓模工具，其特征是：該下模具的下模穴呈長條狀。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
