[實用新型]印刷電路板過焊錫防焊構件無效
| 申請號： | 01230043.8 | 申請日： | 2001-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN2504869Y | 公開（公告）日： | 2002-08-07 |
| 發明（設計）人： | 田春港 | 申請（專利權）人： | 神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 臺灣省新竹縣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 焊錫 構件 | ||
【權利要求書】：
1、一種印刷電路板過波焊錫防焊構件，其可裝置于該印刷電路板的一開孔中，該印刷電路板過波焊錫防焊構件包括有：
一孔塞，其可提供穿過該開孔；
一卡固單元，與該孔塞相結合，可提供防止該印刷電路板過波焊錫防焊構件裝置于該開孔中分離；
一塞體，其與該卡固單元相結合，可提供置入該開孔；以及
一置放部，其與該塞體相結合，可提供操作人員施力使該孔塞穿過該開孔。
2、根據權利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構件，其特征在于，該孔塞為具有一錐度的錐體結構。
3、根據權利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構件，其特征在于，該塞體為一圓柱體結構。
4、根據權利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構件，其特征在于，該卡固單元大于該開孔。
5、根據權利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構件，其特征在于，該開孔大于該塞體。
6、根據權利要求1所述的印刷電路板過波焊錫防焊構件，其特征在于，所述構件由一耐高溫材質制成。
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