[實用新型]防電磁波干擾的散熱器裝置

無效

• 申請號: 01227721.5
• 申請日: 2001-06-21
• 公開（公告）號: CN2491884Y
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發明（設計）人: 楊俊英
• 申請（專利權）人: 神達電腦股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 任永武

本實用新型有關一種應用於各種高頻率的芯片如中央處理單元(CPU)等芯片的散熱器裝置，特別是有關一種可解決電磁波干擾問題的散熱器裝置。

在目前電腦系統中，中央處理器(Central?Processing?Unit)(CPU)的運算頻率越來越高，譬如目前1GHZ運算頻率的中央處理器已發展出來多時，因為快速地處理電流信號，使得消耗功率和產生的熱量也越來越大。如過這些熱量不能充分發散，勢必影響微處理器的功能，縮短其使用壽命，因此，散熱問題隨著中央處理器運算頻率的提高而越來越嚴重。

一種解決散熱問題的方法是加一些散熱元件(如散熱器)在中央處理器上，來傳導或消散熱量。另一方面，高速運算的中央處理器對外的電磁輻射干擾(Electromagnetic?interference)(EMI)也增強，因此其本身的輻射屏蔽也是很重要的課題。

目前有關電腦系統解決電磁輻射干擾的方式，絕大多的都采用外部圍堵的方式，即是在容置電腦系統的電腦殼體上，采用各種封閉的設計，也即是封閉電腦機殼的接縫，使電磁輻射無法外泄；然而目前電腦系統內部的其他電器設備也會受到中央處理器的電磁輻射干擾。

由上述狀況可知，中央處理器與散熱件需要有很好的配合關系來有效散熱又不影響中央處理單元與電路板的組合關系，并具有減少占用額外空間、避免損壞中央處理單元、簡化組裝與減少零件數量以及方便維修替換等需求。對於防止電磁輻射干擾的方法也必須同時考慮。

本實用新型的目的是為解決上述問題而提供一種防電磁波干擾的散熱器裝置，以便可解決高頻率芯片電磁波干擾的問題。

為實現上述目的，本實用新型的防電磁波干擾的散熱器裝置，其特點是，至少包括有：一電路板，至少具備有一接地端；一散熱器；以及一導電的固定元件，它固定所述的散熱器於所述電路板，并與所述電路板的接地端相接。

采用上述方案，利用散熱器的固定元件與電路板的接地端成電性相連，而使芯片通過天線效應而產生的電磁波導通至機殼接地端而解決電磁波干擾的問題。

為更清楚理解本實用新型的目的、特點和優點，下面將結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細說明。

圖1為本實用新型一較佳實施例的示意圖；

圖2為本實用新型固定元件的示意圖；

圖3為本實用新型的另一較佳實施例的示意圖；以及

圖4為本實用新型又一較佳實施例(插卡式)的示意圖。

根據本實用新型所揭示的防電磁波干擾的散熱器裝置，是利用散熱器20的固定元件(一般而言，多為螺絲30，以下僅以螺絲30為例)，如圖1所示，使其接地，而使芯片產生的電磁波耦合至散熱器20產生的天線效應，導通至機殼，而解決電磁波干擾的問題。

目前電腦系統外加的介面卡(如顯示卡)、功能卡(如繪圖卡)的芯片，或是主機上的中央處理單元，因其頻率越來越高，故一般都會加裝有散熱器20，請參閱圖1，以中央處理單元10為例，中央處理單元10是接於電路板50上，在其上加裝散熱器20，而散熱器20通常以螺絲30固定住，利用螺絲30與電路板50的接地端501相接，而使芯片產生的電磁波耦合至散熱器20產生的天線效應，導通至機殼，而解決電磁波干擾的問題。另一方面，如圖2所示，固定元件也可是螺絲30加上螺帽31來固定，或是一般市面上常見的金屬扣具(圖中未示)，也可達到相同的效果，使電磁波導通至機殼。

本實用新型的另一實施例是於電路板50上，加裝一與接地端501成電性相連的彈性元件，請參閱圖3，而固定元件再與之相連接，可確保固定元件百分之百接地。而彈性元件可為一彈片40，彈片40為一大致呈U型的金屬片，可為一般金屬折彎構成，或是利用鈹銅再經加熱處理；彈片40一側是可用表面黏著技術(surfacemount?technology)(SMT)的方式固接於主機板50上，使另一側有一定的彈性，當使螺絲30鎖住時，能與彈片40相接觸且可確保螺絲30百分之百接地。這樣，當中央處理單元10作用時，其所產生的電磁波，會沿著散熱片20、螺絲30。彈片40及主機板50的接地端501這一條電性相連的路線，使芯片產生的電磁波耦合至散熱器20產生的天線效應，導通至機殼，而解決電磁波干擾的問題

另一方面，如圖4所示，為插卡式的中央處理單元10或是其他的介面卡、功能卡，圖中僅繪示插卡式的中央處理單元10，其接地方式也是相同的，另於插卡60的上方加裝一與接地線路80相連的金屬桿70，這樣可使插卡式的中央處理罩元10所產生的電磁波，能直接與機殼導通，而解決其問題。