[實用新型]中央集熱式散熱構件

無效

• 申請號: 01227078.4
• 申請日: 2001-06-13
• 公開（公告）號: CN2499887Y
• 公開（公告）日: 2002-07-10
• 發明（設計）人: 黃慧嘉
• 申請（專利權）人: 曜越科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 顧紅霞,朱登河

本實用新型有關于一種中央集熱式散熱構件，尤其涉及一種含有一中央基部，并在該中央基部的兩側分別水平地突設多個散熱鰭片。

目前一般運用在電腦電路板上(如中央處理器)的散熱構件，有如圖1-2所示，包含一底板部51，在該底板部51上垂直的并列突設多個散熱鰭片52，如此便可依靠該底板部51緊貼在一熱源H上，使該熱源H所產生的熱量傳遞至底板部51后，再經各散熱鰭片52散熱至外界，而通常使用者會在該散熱鰭片上加一風扇F以增加散熱效率；但該種已知的散熱構件在應用時仍具以下缺點：

1.由于風扇所產生的冷空氣A由各該散熱鰭片52的頂端吹向底板部51，由于無任何導風措施，因此冷空氣A在底板部51及各散熱鰭片52間相互碰撞，產生擾流現象，致使擴散到各散熱鰭片52與底板部51間的熱量無法迅速向外排出，而回蕩在該散熱構件中，而致使其散熱效果較不理想。

2.一片電路板P中，有些電子組件E在運作時仍會產生些許熱能，若同時在每一電子組件上安裝一散熱構件，除顯然不經濟外，也受限于電路板的面積而無法逐一安裝，而目前應用的散熱構件，如圖1-2所示，并無導風設計，故當風扇開啟后，所產生的冷風即會朝四處亂竄，而無法依需要導引吹向電路板P，因此對電路板P整體而言，該種已知的散熱構件，其散熱效率較差。

3.熱的傳遞以熱源H為中心向外擴散，因此距熱源越遠，熱能所須傳遞的時間越長，由于已知的散熱構件，當以底板部51跨置在熱源上時，僅有靠近熱源的局部底板部51及局部散熱鰭片52可快速進行傳熱并散熱外，位于熱源H較遠端的底板部51及散熱鰭片52無法迅速接獲來自熱源H的熱能，因此其散熱效率便無法完全發揮，而顯出其缺點。

本設計人有鑒在此，于是加以研究創新，揭示出一種中央集熱式散熱構件。

本實用新型的目的旨在提供一種中央集熱式散熱構件，其含有一中央基部，令該中央基部的底端界定形成一接觸面以供平貼跨置在一熱源上，使該熱源所產生的熱能可以迅速傳遞至該中央基部上，并在該中央基部的兩側側壁分別形成一導風壁部，且在各導風壁部分別水平地向外突設多個散熱鰭片，以使該中央基部的熱能迅速擴散傳遞至各散熱鰭片上，另外在各層的散熱鰭片上分別對應地穿設至少一透氣槽；如此便可在該中央基部的頂端裝置一風扇，并在啟動該風扇后，使該風扇的冷空氣除可竄流到各層的散熱鰭片間以冷卻各散熱鰭片外，該冷空也可循各導風壁部吹向電路板的其它電子組件，以增進電路板的整體散熱功效。

圖1是現有散熱構件的立體示意圖。

圖2是現有散熱構件的應用示意圖。

圖3是本實用新型的立體示意圖。

圖4是本實用新型的前視示意圖。

圖5是本實用新型的俯視示意圖。

圖6是圖3的6-6方向的剖視示意圖。

1中央基部????????????10跨置穴部

11接觸面?????????????12溝槽

2導風壁部????????????3散熱鰭片

4透氣槽??????????????A冷空氣

E電子組件????????????F風扇

H熱源????????????????P電路板

請參閱圖3-6所示，本實用新型有關于一種中央集熱式散熱構件，其含有一中央基部1，令該中央基部1的底端界定形成一接觸面11以供平貼跨置在一熱源H上，使該熱源H所產生的熱能可以迅速傳遞至該中央基部1上，并在該中央基部1的兩側側壁分別形成一導風壁部2，且在各導風壁部2分別水平地向外突設多個散熱鰭片3，以使該中央基部1的熱能迅速擴散傳遞至各散熱鰭片3上，另外在各層的散熱鰭片3上分別對應地穿設至少一透氣槽4；如此便可在該中央基部1的頂端裝置一風扇F，并在啟動該風扇F后，使該風扇F的冷空氣A除可竄流到各層散熱鰭片間以冷卻各散熱鰭片3外，該冷空氣A也可循各該導風壁部2吹向電路板P的其它電子組件E，以增進電路板P的整體散熱功效。

本實用新型所揭示的中央集熱式散熱構件，在其頂端，即在該中央基部1的頂面及位于兩側最上層的散熱鰭片3上，形成一跨置穴部10，以吻合地跨接一風扇F；另外在該中央基部1的頂端板面上，還可凹設一溝槽12，以供容置一扣具跨置其中。

本實用新型所揭示的中央集熱式散熱構件，其中位于中央基部1兩側的導風壁部2，自該中央基部1的頂端朝該中央基部1的底端向外漸擴，可形成一斜面或形成一弧面，以導引風扇所產生的冷空氣A，吹向電路板P的其它電子組件E。