[實用新型]多工位回轉式全自動再流貼片焊接機

無效

• 申請號: 01225042.2
• 申請日: 2001-05-31
• 公開（公告）號: CN2495403Y
• 公開（公告）日: 2002-06-19
• 發明（設計）人: 馮京安
• 申請（專利權）人: 馮京安
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;H01R43/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域

本實用新型涉及一種電子元件與線路板之間的焊接設備，尤其是電子集成芯片與線路板之間的貼片焊接設備。

背景技術

目前貼片焊接設備所用的工作方式為，使用錫鉛焊膏將集成芯片與線路板粘住，在將載有電子元件的線路板通過鏈軌送入不同溫度的加熱區內，電子元件與線路板之間的貼片焊接時，載有電子元件的線路板始終處于運動狀態。此類設備存在問題：采用鏈軌式傳送，芯片在焊接過程中處于運動狀態，易出現焊接錯位與虛焊現象。

發明內容

為了克服采用鏈軌式傳送，載有電子元件的線路板在焊接過程中處于運動狀態，易出現的焊接錯位與虛焊現象。本實用新型提供一種焊接機，該焊接機采用載有電子元件的線路板在工作區內靜止狀態，通過控制工作區內的溫度變化來完成電子元件與線路板之間的貼片焊接。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：采用一個工件托盤，將載有電子元件的線路板放入工件托盤內，通過電機帶動工件托盤轉動進入工作區，到位后工件托盤靜止不動，在工件托盤的上方安裝有一個加熱器，通過改變加熱器釋放的熱量來控制工作區內的溫度，完成電子元件與線路板之間的貼片焊接。

本實用新型的有益效果是由于在焊接過程中載有電子元件的線路板處于靜止狀態，從而避免焊接過程出現的焊接錯位與虛焊現象。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明

圖1是本實用新型的結構原理圖。

圖中1.溫度傳感器，2.加熱體，3.箱體，4.工件托盤，5.電機，6.風罩，7.風機。

具體實施方式

在圖1中，需要貼裝的線路板放入工件托盤(4)中。工件托盤(4)通過軸與電機(5)聯接成一體。啟動電機(5)轉動，工件托盤(4)將線路板轉入加熱體(2)下方。加熱體(2)通過支架與箱體(3)聯結。加熱體(2)加熱，風機(7)與風罩(6)聯結并固定于箱體(3)。溫度傳感器(1)穿過加熱體(2)，同時監測工作區內溫度變化。完成電子集成芯片與線路板之間的貼片焊接。當工作程序完成后，加熱體(2)和風機(7)停止工作。電機(5)轉動，工件托盤(4)轉出工作區，同時將另一需要貼裝的線路板轉入工作區內進行下次焊接工作。