[實用新型]晶片承載裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01223027.8 | 申請日： | 2001-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN2482220Y | 公開（公告）日： | 2002-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王中強;陳銘達;盧明淦;高明寬 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽統(tǒng)科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 承載 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種晶片承載裝置，包含一晶座，其用以置放一晶片；多個升降組件，其穿設(shè)于該晶座，其特征在于：該升降組件包含，
一帽部及一桿部，該桿部的一端連結(jié)于該帽部，其另一端的端部至少有一處比連結(jié)于該帽部端的端部為粗，且該桿部的重心落在該桿部另一端的端部；
一升降環(huán)，其可上下運動以使該升降組件亦隨之上下移動，以便將該晶片撐起或置放于該晶座上；以及
一升降驅(qū)動器，其驅(qū)動該升降環(huán)使其上下運動。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載裝置，其特征在于：該升降組件重心位于該桿部的中間至該桿部另一端端緣的范圍內(nèi)。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片承載裝置，其特征在于：該桿部與該帽部是一體成型。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
