[實(shí)用新型]具有防止電磁波干擾的電子卡殼體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01222346.8
• 申請日: 2001-04-28
• 公開（公告）號: CN2492044Y
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 童明輝;王華利
• 申請（專利權(quán)）人: 莫列斯公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K5/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 林長安

本實(shí)用新型是有關(guān)于一種具有防止電磁波干擾的電子卡殼體，特別是指一種便于組裝且具有良好電性連接特性以消除電磁波干擾的電子卡殼體、

如圖1及圖2所示，是申請人申請在先的一種可應(yīng)用于筆記型電腦或其他電子裝置等的電子卡構(gòu)造及其組合后的外觀。該電子卡包含有一電子卡電路模組2、一電連接器3及一殼體1.其中，電子卡電路模組2通常為一設(shè)置有功能所需的集成電路晶片及電路通道的電路板，其一端電性連接該電連接器3，而電連接器3具有一連接器插座31，并于連接器插座31一側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)個端子通道311，端子通道311內(nèi)分別對應(yīng)插置有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電端子，使導(dǎo)電端子可供電子卡電路模組2與相對應(yīng)的電子裝置(圖未示)作電性連接之用，又，殼體1包括有一上蓋體11與一下蓋體12，皆為沖壓而成的金屬片體所形成，而上蓋體11的兩側(cè)端分別具有一設(shè)有復(fù)數(shù)個卡勾1111的第一延伸段111及一個有向下彎折側(cè)框的第二延伸段112，另于下蓋體12則相對地設(shè)有一第一彎折段121及一第二彎折段122，使第一彎折段121向內(nèi)形成一內(nèi)折邊，內(nèi)折邊上設(shè)有對應(yīng)卡勾1111位置的缺口1211，而第二彎折段122亦向內(nèi)形成一配合第二延伸段112側(cè)框形狀的內(nèi)折緣，令上蓋體11的第一延伸段111上的卡勾1111先與下蓋體12的第一彎折段121的缺口1211對合卡接后，再如圖3所示，使上蓋體11的第二延伸段112的側(cè)框接合于下蓋體12的第二彎折段122的內(nèi)折緣內(nèi)，使上蓋體11與下蓋體12結(jié)合后內(nèi)部形成一容置空間而可將電子卡電路模組2及電連接器3容置于其內(nèi)，并使電連接器3的具有導(dǎo)電端子的端子通道311顯露于外，最后，于下蓋體12的第二彎折段122外部以點(diǎn)焊的方式(如圖3所示箭號方向)與上蓋體11的第二延伸段112固定接合。

而為達(dá)到防止電磁波干擾的目的，除上蓋體11與下蓋體12均為金屬材料制成外，尚必須使上蓋體11與下蓋體12彼此結(jié)合后形成一完整的導(dǎo)體，用以感應(yīng)電磁波后導(dǎo)引接地而消除，因此，上蓋體11的第一延伸段111及第二延伸段112與相對的下蓋體12的第一彎折段121及第二彎折段122的接合處，不但需具備組裝的功能外，其電性連接特性的良窳，將直接或間接影響殼體1防止電磁波干擾的能力，以上述構(gòu)造而言，其是藉由第一延伸段111的卡勾1111與第一彎折段121的缺口1211卡接、及于第二彎折段122外部以點(diǎn)焊的方式與第二延伸段112緊定接合而達(dá)到上蓋體11與下蓋體12電性接合的目的，然而，在實(shí)際制作過程當(dāng)中，于第二彎折段122外部施以點(diǎn)焊的程序需要昂貴的點(diǎn)焊設(shè)備與機(jī)具，不但造成制作成本增加，且點(diǎn)焊后僅在焊點(diǎn)處形成電性連接，因此電性連接的效果不盡理想，相對地亦會影響殼體1對于防電磁波干擾的特性，故就防電磁波干擾及制作成本的考慮下，對殼體1的接合方式仍具有改良的空間。

因此，本實(shí)用新型的主要目的，是在提供一種具有組裝容易且電性連接特性良好的電子卡殼體。

于是，本實(shí)用新型的具有防止電磁波干擾的電子卡殼體是包含一上蓋體、一下蓋體及一導(dǎo)電貼布。該上蓋體兩側(cè)緣分別延伸出一第一延伸段及一第二延伸段。該下蓋體兩側(cè)緣則分別相對于該上蓋體的第一延伸及第二延伸段設(shè)有一第一彎折段及一第二彎折段，令該第一彎折段可供該第一延伸段嵌接卡合，而第二彎折段則可供該第二延伸段卡接，俾使該上蓋體與該下蓋體結(jié)合。而該導(dǎo)電貼布設(shè)于該第二延伸段與該第二彎折段兩者的接觸面間，使該第一延伸段與該第二彎折段相互固接并電性接合，進(jìn)而令該上蓋體與下蓋體形成良好的導(dǎo)磁殼體而具有防止電磁波干擾的特性。

本實(shí)用新型的其他特征及優(yōu)點(diǎn)，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的明白，在圖式中：

圖1是一種電子卡的外觀示意圖。

圖2是圖1的電子卡構(gòu)造分解示意圖。

圖3是圖1電子卡殼體的接合處部分剖視示意圖，用以說明上蓋體的第二延伸段與下蓋體的第二彎折段的接合。

圖4是本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例殼體構(gòu)造分解示意圖。

圖5是該實(shí)施例殼體組合后部分剖視示意圖，用以說明上蓋體的第二延伸段與下蓋體的第二彎折段的接合。

請參閱圖4及圖5所示，本實(shí)用新型的具有防止電磁波干擾的電子卡殼體4的一較佳實(shí)施例是包含有一上蓋體41、一下蓋體42及一導(dǎo)電貼布43。而與一般電子卡殼體的作用相同，在上蓋體41與下蓋體42結(jié)合后可形成一容置空間，使得其可容納一電子卡電路模組及一電性連接于電子卡電路模組一端的電連接器，而電子卡電路模組與電連接器乃與前述習(xí)知技術(shù)相同，且并非本實(shí)用新型的重點(diǎn)，故于此不再贅述。其中：