[實用新型]蝕刻機臺中的晶片推升裝置

無效

• 申請號: 01221412.4
• 申請日: 2001-04-16
• 公開（公告）號: CN2480984Y
• 公開（公告）日: 2002-03-06
• 發明（設計）人: 陳復生
• 申請（專利權）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/302
• 分類號: H01L21/302
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 任永武

本實用新型涉及一種晶片推升裝置，特別是指應用于蝕刻機臺的晶片推升裝置。

半導體工藝中機臺設備零件的變形或損壞關系著晶片制造的產出，若是需要利用相當多時間來更換設備零件的話，則不僅浪費人力，且降低機臺生產力。其中晶片推升裝置即為一典型例子，晶片推升裝置于蝕刻機臺內扮演著將晶片推升或下降的角色，用于將晶片推升或下降至一固定高度，以進行后續的蝕刻反應。

為進一步說明晶片推升裝置的作用，請參閱圖1(a)與(b)的晶片承載流程示意圖。如圖1(a)所示，當一晶片12借助一機械手(圖中未示出)送入一蝕刻機臺反應室11內時，機械手是先將所述晶片置放于一晶片推升裝置13的數個推升桿(Push?Pin)131上。如圖1(b)所示，待機械手離開蝕刻機臺反應室11后，所述晶片推升裝置13則將緩緩下降至一靜電夾盤(Electrostatic?Chuck，ESC)14表面上，而于下降至所述靜電夾盤(Electrostatic?Chuck，ESC)過程中，一對準環(FocusRing)15可以確保所述晶片能準確定位于一位置。待所述晶片12已下降至所述靜電夾盤(Electrostatic?Chuck，ESC)14表面上并準確定位于一位置后，所述靜電夾盤14則借助靜電力固定住所述晶片12，且一陰極彈簧17將緩緩上升使整個晶片承載機構18上升至一固定高度，以縮短所述蝕刻反應室內的一陰極19與一陽極(未圖示)間的間距以進行蝕刻反應。其中，一絕緣環(Insulator?Ring)16可于進行蝕刻反應反應過程中避免等離子體10直接損害所述靜電夾盤(Electrostatic?Chuck，ESC)14。同時，于蝕刻反應進行時，通入抗凍液(Chiller)于一抗凍液循環管路181以冷卻所述所述靜電夾盤(Electrostatic?Chuck，ESC)14的溫度，并通入氦(Helium，He)于中心冷卻孔(Center?Cooling?Hole)1821與邊緣冷卻孔(Edge?Cooling?Hole)1822以冷卻所述晶片12的溫度(如圖1(b)與圖2的晶片承載機構俯視圖所示)。

請參閱圖3(a)，它是一現有的晶片推升裝置結構圖。所述晶片推升裝置具有數個推升桿32，它們固定焊接于一基板31上，且所述基板31具有一或數個螺絲嵌入口33，用以借助螺絲將所述基座固定于一蝕刻機臺的一陰極彈簧上。當然，如圖3(b)所示，基板并不限定于圓形，也可以為其它任何形狀，基板35上也具有數個螺絲嵌入口34。

如同所有消耗性設備零件一樣，推升桿常因為蝕刻機臺的異常而造成變形或損壞而需予以更換，然而根據現有技術，推升桿是固定焊接于基板上，往往只是因為單根推升桿變形則需要整組更換而提高了維修成本。另外，欲更換現有的晶片推升裝置的話，需要先將抗凍液(Chiller)完全排出抗凍液循環管路，然后再將靜電夾盤(Electrostatic?Chuck，ESC)14拆卸下來，最后才能進行晶片推升裝置13的更換，整個過程需要耗費三至五小時，參閱圖3則可知更換動作繁瑣、浪費人力，且降低機臺生產力。

本實用新型的目的在于提供一種用于蝕刻機臺的晶片推升裝置，它可降低蝕刻機臺維修成本、提高蝕刻機臺生產力、使更換動作簡易以及可減少人力浪費。

為實現上述目的，本實用新型提供一種用于蝕刻機臺的晶片推升裝置，其特點是，它包括：一基座，它包括有數個螺孔；數個旋入式推升桿，每一旋入式推升桿的一端含有外螺紋以將所述數個旋入式推升桿旋入所述基座的數個螺孔內而固定的；以及數個螺絲嵌入口，用于借助螺絲將所述基座固定于所述蝕刻機臺的一陰極彈簧上。

依據上述構想，其中所述蝕刻機臺為東京電子有限公司(Tokyo?ElectronLimited)制造的蝕刻機臺。

依據上述構想，其中所述蝕刻機臺為應用材料有限公司(Applied?MaterialsInc.)制造的蝕刻機臺。

依據上述構想，其中所述基座與所述數個旋入式推升桿(Push?Pin)是由不銹鋼材料制成。

依據上述構想，其中所述數個螺孔是平均分布于所述基座的邊緣處。