[實(shí)用新型]異種金屬膜電極的石英晶體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01220682.2
• 申請日: 2001-03-28
• 公開（公告）號: CN2475225Y
• 公開（公告）日: 2002-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張笑陽
• 申請（專利權(quán)）人: 張笑陽
• 主分類號: H03H9/15
• 分類號: H03H9/15;H03H9/19
• 代理公司: 河北省科技專利事務(wù)所
• 代理人: 高錫明

本實(shí)用新型涉及無線電元器件中的一種異種金屬膜電極的石英晶體，特別適用于作高穩(wěn)定度頻率源的石英晶體器件。

目前市場上研制、生產(chǎn)、銷售的石英晶體，均使用同一種金屬蒸鍍在石英晶片兩個表面上，構(gòu)成金屬膜電極。因?yàn)橥N金屬構(gòu)成的晶體電極膜的性能隨時間的變化基本相同，導(dǎo)致晶體頻率隨時間單方向漂移，造成晶體工作的頻率不穩(wěn)定，特別是要求高頻率穩(wěn)定度的頻率源，這種普通石英晶體器件不能滿足穩(wěn)定度的要求，否則要對晶體采取穩(wěn)定措施，這樣會增加晶體的成本及體積尺寸等不利因素。

本實(shí)用新型的目的在于避免上述背景技術(shù)中的不足之處而提供一種晶片兩面采用不同金屬構(gòu)成金屬膜電極的異種金屬膜電極的石英晶體，本實(shí)用新型具有兩面金屬膜電極性能變化方向相反，變化量值類似相同，保證石英晶體的頻率基本上不隨時間變化，頻率穩(wěn)定度高，結(jié)構(gòu)簡單，加工簡易，應(yīng)用價值高等特點(diǎn)。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：它由石英晶片1、晶片前表面金屬膜電極2、前表面電極連接片3、基座4、前表面電極引出線5、晶片后表面金屬膜電極6、后表面電極連接片7、后表面電極引出線8、玻璃絕緣套管9、10、外殼11組成。晶片前表面金屬膜電極2和晶片后表面金屬膜電極6用不同金屬蒸鍍構(gòu)成電極，其中晶片前表面金屬膜電極2和晶片后表面金屬膜電極6蒸鍍在石英晶片1的前后表面上，前表面電極連接片3用導(dǎo)電膠粘接在晶片前表面金屬膜電極2右側(cè)邊上，后表面電極連接片7用導(dǎo)電膠粘接在晶片后表面金屬膜電極6左側(cè)邊上，玻璃絕緣套管9、10分別用玻璃絕緣粉燒接在基座4引線孔內(nèi)，前表面電極引出線5和后表面電極引出線8上端用導(dǎo)電膠分別粘接在前表面電極連接片3和后表面電極連接片7上、下端引線分別穿過玻璃絕緣套管9、10后并用玻璃絕緣粉燒接固定在玻璃絕緣套管9、10內(nèi)，外殼11焊封在基座4上。

本實(shí)用新型相比背景技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn)：

1.本實(shí)用新型由于晶片兩面采用不同金屬構(gòu)成金屬膜電極，通過選擇不同金屬的類型，使晶片上前后金屬膜電極的性能變化方向相反，變化量值基本相似，這樣保證了石英晶體的頻率基本上不隨時間而變化，大大提高了晶體頻率穩(wěn)定度。

2.本實(shí)用新型只是在普通生產(chǎn)的晶體改變晶體片兩面金屬膜電極的不同金屬膜，因此選擇不同的金屬膜，就可獲得不同的頻率漂移穩(wěn)定度，提高了晶體的長期頻率穩(wěn)定度。

3.本實(shí)用新型蒸鍍不同金屬膜時，只要在蒸鍍一面時把另一面表面掩蓋，因此加工簡易，結(jié)構(gòu)簡單，大大提高了晶體的應(yīng)用價值。

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

圖1是本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型外殼11的結(jié)構(gòu)示意圖。

參照圖1、圖2，本實(shí)用新型由石英晶片1、晶片前表面金屬膜電極2、前表面電極連接片3、基座4、前表面電極引出線5、晶片后表面金屬膜電極6、后表面電極連接片7、后表面電極引出線8、玻璃絕緣套管9、10、外殼11組成。本實(shí)用新型晶片前表面金屬膜電極2和晶片后表面金屬膜電極6用不同金屬蒸鍍構(gòu)成電極，實(shí)施例把晶片放在蒸發(fā)爐內(nèi)，蒸鍍前表面金屬膜時，將后表面掩蓋，反之亦然，除此之外，與常規(guī)蒸鍍晶片的方法相同，使石英晶片1前后表面獲得不同的金屬膜電極。選擇不同的金屬膜類型，使兩面金屬膜電極性能變化方向相反，變化量值類似相同，這樣保證石英晶體的頻率不隨時間變化而漂移，提高了晶體的頻率穩(wěn)定度。實(shí)施例晶片前表面金屬膜電極2和晶片后表面金屬膜電極6一面蒸鍍銅材料構(gòu)成電極膜，另一面采蒸鍍用銀材料構(gòu)成電極膜，提高石英晶體的電氣性能。根據(jù)用戶使用要求，也可設(shè)計制作蒸鍍其他金屬材料構(gòu)成電極膜，達(dá)到本實(shí)用新型目的。

本實(shí)用新型前表面電極連接片3用導(dǎo)電膠粘接在晶片前表面金屬膜電極2右側(cè)邊上，后表面電極連接片7用導(dǎo)電膠粘接在晶片后表面金屬膜電極6左側(cè)邊上，前表面電極引出線5和后表面電極引出線8的上端用導(dǎo)電膠分別粘接在前后表面電極連接片3、7上。前后表面電極連接片3、7實(shí)施例采用0.3毫米厚的銅板材料表面鍍銀制作成卡夾結(jié)構(gòu)，用導(dǎo)電膠粘接后卡夾安裝在石英晶片1左、右兩側(cè)邊上，前后表面電極連接片3、7分別和晶片前后表面金屬膜電極2、6卡夾連接電路導(dǎo)電導(dǎo)通，起到金屬膜電極與引出線之間的連接端作用。

本實(shí)用新型玻璃絕緣套管9、10分別用玻璃絕緣粉燒接在基座4引線孔內(nèi)，實(shí)施例玻璃絕緣套管9、10用玻璃材料燒結(jié)而成，然后用玻璃絕緣粉燒接后卡塞安裝在基座4引線孔內(nèi)，起到晶片前后表面電極引出線5、8與基座4之間的絕緣作用。實(shí)施例基座4采用可伐合金材料沖壓而成。前后表面電極引出線5、8下端引線分別穿過玻璃絕緣套管9、10后并用玻璃絕緣粉燒接固定在玻璃絕緣套管9、10內(nèi)，實(shí)施例前后表面電極引出線5、8采用市售0.5毫米粗的銅線材料制成。引線的上端起到支撐石英晶片1的作用，下端與電路裝配連接。外殼11焊封在基座4上，實(shí)施例外殼11采用0.1毫米厚的銅板材料沖壓成與基座輪廓一致的偏平外殼結(jié)構(gòu)，外殼11與基座4采用電阻焊封安裝固定，組裝成本實(shí)用新型，外殼11起屏蔽作用。