[實(shí)用新型]覆片式集成電路晶片的構(gòu)裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01218901.4
• 申請日: 2001-04-03
• 公開（公告）號: CN2472344Y
• 公開（公告）日: 2002-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱雯雯
• 申請（專利權(quán)）人: 邱雯雯
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/48
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 湯保平

本實(shí)用新型是與集成電路晶片的構(gòu)裝有關(guān)，特別是指一種采用覆片(flip?chip)技術(shù)，適用于各式晶片使用的覆片式集成電路晶片的構(gòu)裝。

按，現(xiàn)行的電子消費(fèi)性產(chǎn)品、通訊用品以及電腦等商品，其體積大都朝向“輕、薄、短、小”的方向設(shè)計(jì)，連帶使得用于前述商品中的晶片構(gòu)裝亦朝此方向發(fā)展，期待能達(dá)成晶片尺寸般構(gòu)裝(chip?size?Package，CSP)的結(jié)果，以符合商品設(shè)計(jì)的需求。此外，現(xiàn)今的晶片構(gòu)裝更朝向價(jià)格低廉、制程簡化并提升可靠的方向發(fā)展。

以習(xí)知的可程序消除唯讀存儲器(erasable?Programmable?read-onlymemory，DPROM)或影像用的電荷耦合器(charge?coupled?devices，CCD)等晶片的構(gòu)裝為例，其晶片大體上是于容裝于一陶瓷材質(zhì)的載體凹室中，并覆蓋有透明如石英或玻璃等材質(zhì)的蓋體，由此，外界的光線可透過該蓋體而照射于晶片上，其中該陶瓷載體大都由一平板以及一框體所組成，以便夾置一導(dǎo)線架(lead?frame)于其中間，使晶片可由該導(dǎo)線架與外界電性連接，然而，此等構(gòu)裝方式具有價(jià)格昂貴、制程繁雜不便與體積龐大的缺點(diǎn)。

美國第6,034,429號以及第6,117,705號專利揭露有另一種型態(tài)的晶片構(gòu)裝，以便改進(jìn)上述習(xí)用構(gòu)裝的缺點(diǎn)，該等美國專利是于一承載板(substrate)上設(shè)置一晶片，晶片與承載板之間則利用打線技術(shù)、以便由多數(shù)個(gè)焊線而相互電性連接，其次，該承載板上于該晶片周緣，圍繞布設(shè)有粘著劑，并由透明或不透明的蓋體(Lid)與該粘著劑銜接而罩覆于該晶片上方以完成構(gòu)裝；雖然此等方式雖可解決習(xí)用技術(shù)價(jià)格昂貴與制程繁雜、體積龐大的缺點(diǎn)，然而，因晶片與承載板之間是以焊線電性連接，因此晶片表面上方必須有多余的空間供焊線容置，如此一來，將影響蓋體設(shè)置的位置，使得整體構(gòu)裝的高度無法更有效地縮小，換言之，該等構(gòu)裝方式仍有改進(jìn)的空間。

緣此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種覆片式集成電路晶片的構(gòu)裝，除了可以有效降低制造成本及加工程序之外，更可有效地降低整體構(gòu)裝的高度，以達(dá)成超薄型構(gòu)裝的效果。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型所提供的一種覆片式集成電路晶片的構(gòu)裝，包含有：一蓋體，具有一底面，該底面布設(shè)有呈預(yù)定態(tài)樣(pattem)的線路；一晶片，具有一頂面及一底面，該頂面具有多數(shù)的連接墊(pad)，各該連接墊上固設(shè)有一凸塊，且各該凸塊是與該線路固接，使該晶片可固定于該蓋體的底面上；復(fù)數(shù)的焊球，是布植于蓋體底面，與該線路電性固接并位于該晶片的周緣；籍此，該蓋體可以幾近貼住該晶片的方式罩設(shè)于該晶片頂面上方，以達(dá)成超薄型構(gòu)裝的效果。

其中該蓋體是可供光線穿透而照射于該晶片上。

其中該蓋體是為一平板狀體。

其中該蓋體是為透明材質(zhì)所制成。

其中該蓋體包含有：一基板，具有一頂面及一底面，該底面布設(shè)有前述的線路，且該基板具有一貫穿其頂、底面的穿孔；以及一透明件，是嵌設(shè)固定于該穿孔中。

其中該透明件是為具有預(yù)定曲率的凸透鏡或凹透鏡。

其中該蓋體包含有：一基板，具有一頂面及一底面，該底面布設(shè)有前述的線路，且該基板具有一貫穿其頂、底面的穿孔；以及一透明件，面積是大于該穿孔，該透明件是固設(shè)于該基板頂面，并封抵住該穿孔。

其中該蓋體包含有：一基板，具有一頂面及一底面，該底面布設(shè)有前述的線路，且該基板具有一貫穿其頂、底面的穿孔；以及一筒體，是固設(shè)于該穿孔中，且該筒體中固設(shè)有至少一透明鏡片。

其中該基板的穿孔是為一螺孔，而該筒體是鎖合于該螺孔中而固定。

其中該蓋體的底面可區(qū)分成一中心部位及一周緣部位，該中心部位與該周緣部位具有一水平落差，使該周緣部位具有較低的水平位置，且各該焊球是位于該周緣部位。

其中該蓋體底面的周緣部位與該晶片的底面是約略位于同一水平面上。

其次，由本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)內(nèi)容，本實(shí)用新型更可將影像用晶片與光學(xué)鏡頭進(jìn)一步模組化構(gòu)裝，以節(jié)省成本并有效縮小體積。

為使貴審查員更加了解本實(shí)用新型的構(gòu)造及特點(diǎn)，茲列舉以下實(shí)施例并配合附圖說明如下，其中：

圖1是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的剖視圖；

圖2是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的剖視圖；

圖3是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的剖視圖；

圖4是本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的剖視圖；

圖5是本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的剖視圖

圖6是本實(shí)用新型第六較佳實(shí)施例的剖面圖。