[實用新型]多層電路板

無效

• 申請號: 01218611.2
• 申請日: 2001-03-30
• 公開（公告）號: CN2479709Y
• 公開（公告）日: 2002-02-27
• 發明（設計）人: 朱復華;王紹裘;馬云晉
• 申請（專利權）人: 聚鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 蹇煒

1、一種多層電路板，具有過電流保護的功能，包含一基板及至少一電路層和絕緣層，其特征在于具有至少一正溫度系數材料層及覆蓋該正溫度系數材料層的上電極箔和下電極箔，該上電極箔和下電極箔可通過電導通孔電連接至電路板表面的元件，從而形成一導電通路。

2、如權利要求1所述的多層電路板，其由增層法工藝制成。

3、如權利要求1所述的多層電路板，其中該電導通孔通過電鍍、無電解電鍍或導電膠來導通上電極箔和下電極箔。

4、如權利要求1所述的多層電路板，其中該正溫度系數材料層可根據所需的常態電阻值和放置位置而分割成幾個區。

5、如權利要求1所述的多層電路板，其中該正溫度系數材料層由一聚合物及一導電填料所組成。

6、如權利要求5所述的多層電路板，其中該聚合物選自聚乙烯、聚丙烯、聚辛烯及其混合物。

7、如權利要求5所述的多層電路板，其中該導電填料選自導電碳黑、金屬粉未、導電陶瓷性粉未及其混合物。

8、如權利要求1所述的多層電路板，其中該上電極箔和下電極箔的材料選自銅、鎳、金及其合金。

9、如權利要求1所述的多層電路板，其中該上電極箔和下電極箔以電鍍或無電解電鍍的方式形成于該正溫度系數材料層的表面。

10、如權利要求1所述的多層電路板，其中該上電極箔和下電極箔是將一金屬箔片的粗糙面與正溫度系數材料層相接再熱壓而得的。

11、如權利要求1所述的多層電路板，其中相鄰或不相鄰的正溫度系數材料層可進一步并聯以降低常態電阻值。

12、一種多層電路板，包含一基板及至少一電路層和絕緣層，其特征在于具有至少一負溫度系數材料層及覆蓋該負溫度系數材料層的上電極箔和下電極箔，該上電極箔和下電極箔可通過電導通孔電連接至電路板表面的元件，從而形成一導電通路。

13、如權利要求12所述的多層電路板，其中該電導通孔通過電鍍、無電解電鍍或導電膠來導通上電極箔和下電極箔。

14、如權利要求12所述的多層電路板，其中該負溫度系數材料層可根據所需的常態電阻值和放置位置而分割成幾個區。

15、如權利要求12所述的多層電路板，其中該負溫度系數材料層由一聚合物及一導電填料所組成。

16、如權利要求15所述的多層電路板，其中該聚合物為一具有結晶性或非結晶性的聚合物。

17、如權利要求15所述的多層電路板，其中該導電填料選自導電碳黑、金屬粉未、導電陶瓷性粉未及其混合物。

18、如權利要求12所述的多層電路板，其中相鄰或不相鄰的負溫度系數材料層可進一步并聯以降低常態電阻值。

19、一種多層電路板，包含一基板及至少一電路層和絕緣層，其特征在于具有至少一零溫度系數材料層及覆蓋該零溫度系數材料層的上電極箔和下電極箔，該上電極箔和下電極箔可通過電導通孔電連接至電路板表面的元件而形成一導電通路。

20、如權利要求19所述的多層電路板，其中該電導通孔通過電鍍、無電解電鍍或導電膠來導通上電極箔和下電極箔。

21、如權利要求19所述的多層電路板，其中該零溫度系數材料層可根據所需的常態電阻值和放置位置而分割成幾個區。

22、如權利要求19所述的多層電路板，其中該零溫度系數材料層由一聚合物及一導電填料所組成。

23、如權利要求22所述的多層電路板，其中該聚合物為一具有結晶性或非結晶性的聚合物。

24、如權利要求22所述的多層電路板，其中該導電填料選自導電碳黑、金屬粉未、導電陶瓷性粉未及其混合物。

25、如權利要求19所述的多層電路板，其中相鄰或不相鄰的零溫度系數材料層可進一步并聯以降低常態電阻值。