[實用新型]兼具屏蔽效果的散熱裝置

無效

• 申請號: 01211010.8
• 申請日: 2001-03-08
• 公開（公告）號: CN2478164Y
• 公開（公告）日: 2002-02-20
• 發明（設計）人: 李琇足
• 申請（專利權）人: 李琇足
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司
• 代理人: 衷誠宣

本實用新型有關一種兼具屏蔽效果的散熱裝置，特別是一種應用于筆記型電腦設有多塊金屬彈片與主機板接觸的散熱金屬蓋將中央處理器包覆環繞，形成接地，除擴大散熱面積外還兼有幅射屏蔽(EMI)功能的散熱裝置。

在資訊發達、科學昌明的現代社會，電腦已深入人類生活各個層面而形成密不可分的關系，科技愈發達，人類對電腦的依賴程度也就愈深。在今天，電腦幾乎就是科技與資訊的代名詞。隨著科技不斷進步，現今一部個人電腦(PC)其中央處理器(CPU)之運算速度已遠勝十多年前的工作站大電腦，為求攜帶方便，筆記型手提電腦(Notebook?Computer)應運而生，其發展愈來愈廣。

筆記型電腦設計的目的在于使之輕薄短小而便于攜帶，其內部空間極為有限，各元件均須以最小之體積、最小的重量達到最大的使用效率，其最顯著的例子就是筆記型電腦的中央處理器散熱裝置，一般個人電腦的中央處理器的散熱裝置是在中央處理器上方裝置散熱片并在散熱片上方接一散熱風扇以加強散熱效果；然而筆記型電腦由于內部空間極為有限，不適合裝設前述的散熱裝置。

如圖1所示，習用筆記型電腦的中央處理器散熱裝置，是在中央處理器6之上方覆蓋一導熱金屬片2’，該導熱金屬片2’通常為熱傳導系數大而重量輕的金屬，如鋁(Al)；再在其上附著一層柔軟的導熱膠8而與鍵盤5底部的金屬片51相接觸，如此中央處理器6所散發的熱量，可藉熱傳導(Heat?Conduction)的方式，經由金屬片2’、導熱膠8而傳至鍵盤5底部的金屬片51再散發至大氣中，或是在電腦機殼開設通氣孔而將熱量以對流(Heat?Convection)方式散發至大氣中，由于物質特性，經由固體，特別是金屬，其熱傳導的散熱效率遠較經由空氣的對流(Heat?Convection)為高，因此前述藉由金屬熱傳導的散熱方式，為筆記型電腦中央處理器的主要散熱途徑。

然而隨著中央處理器的運算速度日益提高，其所散發的熱量也愈來愈大，又受筆記型電腦本身體積的空間限制，故在不增加過多體積與重量的前提下，尋求一散熱效率更佳的散熱裝置也愈迫切；而且中央處理器所散發的幅射能相對提高，會造成對外界的不良影響。

本實用新型的目的在于提供一種兼具屏蔽作用的散熱裝置，使筆記型電腦中央處理器的散熱更有效，而且還可對中央處理器產生的電磁幅射構成屏蔽。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種兼具屏蔽效果的散熱裝置，特別是指一種應用于筆記型電腦中央處理器散熱之散熱裝置，其特征在于包括有：

一散熱金屬蓋，其系與中央處理器相接觸，作為散熱之用；

一主機板，其上設置有多個裸銅(PAD)；

多塊金屬彈片設于該散熱金屬蓋之周圍，并環繞該中央處理器周圍構成柵欄狀，且該多塊金屬彈片皆與前述主機板上的裸銅相接觸。

該中央處理器位于前述主機板與該散熱金屬蓋之間。

該散熱金屬蓋的周圍角落延設多個內設有螺紋的螺柱，其與該主機板是所開設之多個鎖孔相鎖接，而將該散熱金屬蓋鎖設在前述主機板上。

該多個裸銅系設置于環繞該中央處理器的該主機板表面上。

該金屬彈片的自由端系向水平彎折而形成具有彈性的彈抵部，其與該裸銅相接觸。

該散熱金屬蓋中間開設一穿透槽，其內鑲有一導熱系數較該散熱金屬蓋為大之金屬塊，且該金屬塊與中央處理器相接觸。

下面結合本實用新型的實施例及其附圖，對本實用新型作進一步說明。

圖1為習用筆記型電腦之散熱裝置示意圖。

圖2為本實用新型的立體分解圖。

圖3為本實用新型的側面剖示圖。

圖4為圖3的局部放大圖。

圖5為本實用新型的實施例圖。

圖6為本實用新型的第二實施例圖。

如圖2所示，本實用新型所揭露的主要結構包括有：一散熱金屬蓋2及設于該散熱金屬蓋2周圍的多塊金屬彈片4。

散熱金屬蓋2的周圍角落向下延設多個內設有螺孔的螺柱21，穿過主機板1上所開設的與螺柱21數目等量對應的鎖孔13，而將散熱金屬蓋2鎖設在主機板上，并使散熱金屬蓋2與中央處理器6相接觸；而金屬彈片4自由端向水平彎折而形成具有彈性的彈抵部41，其與主機板1上所設置的多個裸銅(PAD)12相接觸，使得前述多塊金屬彈片4環繞在該中央處理器6的周圍而構成柵欄狀。