[實用新型]智能散熱器

無效

• 申請號: 01207906.5
• 申請日: 2001-03-15
• 公開（公告）號: CN2482221Y
• 公開（公告）日: 2002-03-13
• 發明（設計）人: 賈俊峰
• 申請（專利權）人: 賈俊峰
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K7/20
• 代理公司: 石家莊國域專利事務所有限公司
• 代理人: 胡澎

本實用新型涉及一種熱交換裝置，具體地說是一種電子元器件上使用的智能散熱器。

目前我國及世界上所有的半導體硅元件散熱器，都存在散熱問題，用戶所需要的體積小、效率高、不用鼓風、不用加水冷系統的散熱器是沒有的。如現行的風冷散熱器，要求必須有6米/秒的風速，而且還保證不了參數運行和元件安全。因為吹風是有死角的，而死角部分散熱不良，元件很快就會老化損壞。為了保證硅元件的正常工作，急需一種散熱性能好的散熱器。

本實用新型的目的就是提供一種全封閉、內循環的新型智能散熱器，以克服現有散熱器存在的不足，更好地保護硅元件的運行和安全。

本實用新型的目的是這樣實現的：智能散熱器是在散熱器的件體上分布有散熱翅片，在件體上還裝有集熱器，并有用于盛裝工質的封閉空腔，空腔上有上下兩條通道分別與集熱器相連通。在封閉空腔中注入油、氣或水等散熱用的工質，半導體硅元件裝入集熱器中。元件發出的熱量由集熱器傳入件體和圍繞集熱器的工質，受熱的工質在封閉空腔及上下通道中進行循環，將集熱器中傳導的熱量不斷地帶走，并通過件體散出，從而使硅元件保持正常工作。

本實用新型是在半導體元器件的散熱器上首次采用全封閉、內循環的方式進行散熱，其最大特點是：可以隨著元件溫度產生的多少，而確定散熱速度的快慢，并始終跟蹤硅元件溫度的變化而變化，使元件維持在一個允許的溫度值內工作，保持了元件及其整機的正常工作狀態。本散熱器體積小，效率高，是一種智能型散熱器，可以滿足半導體元件的散熱需要。

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳述。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是圖1的俯視圖。

如附圖所示，在散熱器的件體1上有散熱翅片8，件體1的側面有接線板7，在件體1上還裝有集熱器2，并制有用于盛裝工質的封閉空腔4，空腔4上有上下兩條通道5(圖2)分別與集熱器2相連通。集熱器2最好位于件體1的中心部位，以保證散熱均勻，這樣在件體1上就可以制有兩個對稱的封閉空腔4、6，每個空腔上各有上下兩條通道5分別與集熱器2相連通。在封閉空腔4的一角有預留孔，在灌注工質后，用封頭3焊接封堵成全封閉狀態。當元件在運行發熱后，工質即可按圖2中箭頭所示的方向進行循環，不斷地帶走集熱器2上的熱量。