[實(shí)用新型]散熱裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01207357.1
• 申請(qǐng)日: 2000-08-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN2482132Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁銓益;孫綬昶
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 宏碁電腦股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 李樹(shù)明

本實(shí)用新型涉及一種電腦處理單元的散熱裝置。

在習(xí)用技術(shù)中，電腦的中央處理單元(CPU)的散熱裝置大都采鋁擠型(Extrusion)或壓鑄(Die-casting)方式生產(chǎn)散熱裝置模具。市面上常見(jiàn)的散熱裝置多是以鋁擠方式制成的，如圖1所示，其中該散熱裝置包含一風(fēng)扇10、一方形鰭片式散熱模組20及一扣具30。底座21直接接觸電腦中央處理單元70熱源發(fā)熱部份71并將熱能傳導(dǎo)到散熱鰭片22上，接著，風(fēng)扇10再將風(fēng)導(dǎo)入散熱模組20中，并與散熱鰭片22進(jìn)行對(duì)流的熱交換動(dòng)作。其中，散熱鰭片22直立形成于底座21上，除中間預(yù)留一空間放置扣具30外，所有散熱鰭片皆呈矩形排列于底座21上。扣具30可以將風(fēng)扇10及散熱模組20扣合于中央處理單元承座上的扣閂72。至于風(fēng)扇10及散熱模組20結(jié)合則藉由風(fēng)扇10上的鎖孔11及散熱模組20的固定孔來(lái)固定。

市面上另一種以壓鑄方式形成的散熱模組，因其模具開(kāi)發(fā)成本相當(dāng)高，故較常用于筆記型電腦上。如圖2所示，是以壓鑄方式一體成型制成的散熱裝置的立體圖。圖2的風(fēng)扇10藉由風(fēng)扇10上的鎖孔11及散熱模組40上的固定孔41固定于散熱模組40上。另扣具50用以固定整個(gè)散熱裝置。上述散熱裝置皆藉由與中央處理單元承座(如socket?370)相似大小的底扳接觸熱源，再將熱平均傳導(dǎo)至各個(gè)散熱鰭片上，并藉由風(fēng)扇造成的氣體流動(dòng)來(lái)與散熱鰭片作熱交換動(dòng)作，以達(dá)到散熱效果。由于目前芯片技術(shù)的進(jìn)步，該中央處理單元已實(shí)際縮小至相當(dāng)程度。但是因?yàn)榻幽_及中央處理單元承座規(guī)格等因素，而無(wú)法將整體中央處理單元變得更小。因?yàn)橹醒胩幚韱?!-- SIPO -->元的熱源僅限于芯片本身而非整個(gè)中央處理單元，以目前用于中央處理單元的散熱裝置而言，由于該熱源僅限于散熱裝置中央部份而非平均散布于散熱裝置底座，使得位于散熱裝置兩旁的散熱鰭片無(wú)法產(chǎn)生良好的熱傳導(dǎo)而造成散熱效果不佳。其次，在習(xí)知技術(shù)中，方形散熱鰭片及導(dǎo)熱底座對(duì)于風(fēng)扇氣流所造成的擾流相當(dāng)大而降低熱對(duì)流的效果。

由于上述習(xí)知技術(shù)中，未能適應(yīng)現(xiàn)行中央處理單元中央部份發(fā)熱的現(xiàn)象，而造成散熱裝置整體熱能分布不均勻的問(wèn)題，因此，本實(shí)用新型的目的是提供一種能增強(qiáng)散熱效果的散熱裝置，是以金屬導(dǎo)熱柱底面積涵蓋中央處理單元熱源部份而可直接將熱能傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)熱柱上。再以多數(shù)個(gè)散熱鰭片環(huán)狀形成在金屬導(dǎo)熱柱周緣，有助于金屬導(dǎo)熱柱均勻傳遞熱能至各散熱鰭片上，以增進(jìn)整體散熱效果。

對(duì)于習(xí)知技術(shù)中的方形散熱鰭片及導(dǎo)熱底座排列方式所造成的風(fēng)扇擾流現(xiàn)象，本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種能降低擾流的散熱裝置，圓弧形排列在金屬導(dǎo)熱柱周緣的散熱鰭片。適應(yīng)現(xiàn)行中央處理單元采表面粘著技術(shù)(surface?moult?technology；SMT)致使中央處理單元的熱源部份凸出于中央處理單元表面，所以本實(shí)用新型的散熱裝置其金屬導(dǎo)熱柱與中央處理單元直接接觸且該圓弧形散熱鰭片亦形成在金屬導(dǎo)熱柱周緣。根據(jù)空氣動(dòng)力學(xué)原理，此結(jié)構(gòu)將使風(fēng)扇的氣流藉由圓弧形散熱鰭片旋出，且圓弧形散熱鰭片與中央處理單元存在的間隙，將有助于流場(chǎng)的順暢。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，用于電腦芯片的散熱，其是安裝于該電腦芯片上以與其熱源接觸，其特征在于：包含：

一散熱模組，包括一金屬導(dǎo)熱柱以接觸該熱源、形成在該金屬導(dǎo)熱柱周緣的多數(shù)個(gè)散熱鰭片及形成在散熱鰭片末端的固定孔以固定該散熱模組于該電腦芯片上；以及，一扣具，包含至少一個(gè)栓孔及一個(gè)以上的開(kāi)孔，該拴孔是扣合在該電腦芯片上，且該開(kāi)孔形成在對(duì)應(yīng)該固定孔的相對(duì)位置。

所述的散熱裝置，其特征在于：該散熱鰭片為圓弧狀長(zhǎng)方體且環(huán)繞該金屬導(dǎo)熱柱呈環(huán)狀排列。

所述的散熱裝置，其特征在于：該金屬導(dǎo)熱柱是呈圓柱體且其截面積相當(dāng)于電腦芯片的截面積。

所述的散熱裝置，其特征在于：該金屬導(dǎo)熱柱的中心與電腦芯片熱源接觸的部份鏤空，以充填熱傳導(dǎo)系數(shù)較佳的金屬。

本實(shí)用新型的散熱裝置，是以金屬導(dǎo)熱柱底面積涵蓋中央處理單元熱源部份而可直接將熱能傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)熱柱上。再以多數(shù)個(gè)散熱鰭片環(huán)狀形成在金屬導(dǎo)熱柱周緣，有助于金屬導(dǎo)熱柱均勻傳遞熱能至各散熱鰭片上，以增進(jìn)整體散熱效果。

本實(shí)用新型的散熱裝置其金屬導(dǎo)熱柱與中央處理單元直接接觸且該圓弧形散熱鰭片亦形成在金屬導(dǎo)熱柱周緣。根據(jù)空氣動(dòng)力學(xué)原理，此結(jié)構(gòu)將使風(fēng)扇的氣流藉由圓弧形散熱鰭片旋出，且圓弧形散熱鰭片與中央處理單元存在的間隙，將有助于流場(chǎng)的順暢。