[實用新型]直接投射式光電撓度位移測量裝置無效
| 申請號: | 01206766.0 | 申請日: | 2001-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN2532475Y | 公開(公告)日: | 2003-01-22 |
| 發明(設計)人: | 朱永;陳偉民;黃尚廉;符欲梅 | 申請(專利權)人: | 重慶大學 |
| 主分類號: | G01N3/08 | 分類號: | G01N3/08 |
| 代理公司: | 重慶創新專利事務所有限公司 | 代理人: | 張先蕓 |
| 地址: | 400044 重慶市沙*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 直接 投射 光電 撓度 位移 測量 裝置 | ||
1.直接投射式光電撓度位移測量裝置,包括光發射源(1)、光接收器兩部分;光接收器為組合結構,由光電接收靶(2)與硬件處理電路(3)組成,并設置在同一殼體內由信號線連接成一體,其特征在于:光電接收靶(2)由接收屏(5)、近場透鏡(6)、光電陣列探測器組合(7)組成;接收屏(5)、近場透鏡(6)、光電陣列探測器(7)及硬件處理電路(3)依順序平行排列,安裝在殼體內同一基座上;硬件處理電路(3)采用數字芯片的模塊化結構電路板。
2.如權利要求1所述的測量裝置,其特征在于:所述光電接收靶(2)為近場透鏡陣列(6)與光電陣列探測器(7)組合而成的圖像掃描傳感器的組合接收器件。
3.如權利要求2所述的測量裝置,其特征在于:所述光電接收靶(2)的組合接收器件通過拼接接長,而擴大測量范圍。
4.如權利要求1所述的測量裝置,其特征在于:所述硬件處理電路(3)采用FPGA芯片、單片機或DSP等其他數字處理芯片。
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