[實用新型]改進的晶圓干燥機的頂移裝置無效
| 申請號: | 01203062.7 | 申請日: | 2001-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN2465322Y | 公開(公告)日: | 2001-12-12 |
| 發明(設計)人: | 劉國炳;賀貴虎 | 申請(專利權)人: | 集賢實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海華東專利事務所 | 代理人: | 肖劍南 |
| 地址: | 臺灣省臺北縣新*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改進 干燥機 裝置 | ||
【權利要求書】:
一種改進的晶圓干燥機的頂移裝置,該頂移裝置設在干燥機的干燥槽內,可將晶圓架上方的晶圓頂移以配合干燥槽內的干燥作業,包括有一傳動桿、頂移座以及設有若干定位塊可供架設晶圓架的固定座等;其特征在于:該傳動桿是上方直接與頂移座的底部預設的嵌槽嵌套連接,而其下方則穿套入一軸套內,且該傳動桿的下方并具有內螺牙孔可直接與一汽缸的軸心的外螺牙部旋鎖連結,并另藉螺絲將該汽缸與所述軸套鎖固連結,另外所述固定座預設有一貫穿槽孔,對應位于頂移座的下方。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





