[實(shí)用新型]接觸式電路測溫結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01202405.8 | 申請日： | 2001-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN2472210Y | 公開（公告）日： | 2002-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王建斌;羅文康;蔡美霞 | 申請（專利權(quán)）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01K7/00 | 分類號： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 丁惠敏 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學(xué)工*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 接觸 電路 測溫 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種接觸式測溫結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：
一基板：
一中央處理器，電連接於該基板；
一溫度傳感元件，電連接於上述基板，上述溫度傳感元件具有一感測端；
一支承架，設(shè)置於上述基板，通過上述支承架將上述感測端抵壓接觸於上述中央處理器。
2.如權(quán)利要求1所述的接觸式測溫結(jié)構(gòu)，其特征在于上述基板上設(shè)置有一插座，上述插座是用以定位上述中央處理器。
3.如權(quán)利要求1或2所述的接觸式測溫結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)，其特征在于上述支承架包括有一定位部及一定位孔，上述支承架通過該定位部而設(shè)置於上述基板，上述感測端是經(jīng)由上述定位孔引導(dǎo)而定位於上述支承架與上述中央處理器之間。
4.如權(quán)利要求3所述的接觸式測溫結(jié)構(gòu)，其特征在于上述支承架與上述中央處理器之間進(jìn)一步設(shè)置有一襯墊。
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