[實用新型]CPU接地彈片

無效

• 申請號: 01202271.3
• 申請日: 2001-02-22
• 公開（公告）號: CN2532521Y
• 公開（公告）日: 2003-01-22
• 發明（設計）人: 林德政
• 申請（專利權）人: 林德政
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京金之橋專利事務所
• 代理人: 林建軍

本實用新型涉及一種接地彈片，特別是一種可有效降低印刷電路板上CPU電磁干擾問題的CPU接地彈片。

科技發展日新月異，數字電子產品已與我們的生活密不可分，例如，計算機、通訊產品或影音產品等。這些產品為提高品質及功能，操作頻率越來越高，然而，高頻所產生的電磁污染亦嚴重地威脅飛行、通訊或住家安全。

有鑒于此，各國政府對于電子電機產品的“電磁兼容性(EMC，Electro?MagneticCompatibility)”均嚴加管制，故如何在電子產品的開發過程中，快速取得各國“電磁兼容性”認證，亦為重要課題之一。

隨著操作頻率日漸提高，中央處理器(CPU)內含的晶體管已達到數百萬個的組合，頻率已達GHz(10⁹Hz)，再加上極大功率消耗，故CPU運作時已造成極大的高頻電磁干擾問題。

此外，因CPU運作時會產生高熱，故需加裝散熱片，藉以將熱快速散出，但CPU因高速運作時所產生的電磁場，卻容易因散熱片與CPU間的寄生電容(Parastic?Capacitor)耦合(Coupling)至散熱片上，再經由散熱片的天線效應而幅射出來，造成嚴重的電磁干擾(EMI，Electro?Magnetic?Interference)問題。

因此，若要解決以上的問題，較好的方式可將散熱片接地，以屏蔽CPU所幅射的電磁場；雖可將散熱片以鎖螺絲方式與印刷電路板形成接地，但就組裝的角度來考量，其拆裝費時且對使用者而言較不方便。

有鑒于此，本實用新型的主要目的，便在于解決上述的缺失，避免缺失的存在，本實用新型藉由多個設于印刷電路板CPU周緣的金屬片體，當散熱片組裝于CPU上時，即同時與本實用新型作抵接，便能輕易達到接地的目的。

本實用新型的另一目的，在于利用插件式(Dip)或表面粘著技術(SMD)或其它適合的方式(如焊接或夾持)，將其與印刷電路板結合，以達易于組裝的目的。

本實用新型提供了一種CPU接地彈片，其具有一本體，該本體的一端延伸彎折而形成一抵接部，在該本體下段外側面處具有一止擋部，且于該止擋部下方的本體內側面處，具有一卡止部，藉此，將其插設于印刷電路板上的CPU附近處，當散熱片組裝于CPU上時，該抵接部與散熱片觸接，使散熱片接地。

本實用新型還提供了一種降低CPU電磁干擾的印刷電路板，其包括一印刷電路板及多個插設于該印刷電路板上CPU周緣的彈片等構件，當散熱片組裝于CPU上時，該彈片即與散熱片接觸，形成接地狀態，其特在于：該彈片具有一本體，該本體的一端延伸彎折形成一抵接部，該本體下段外側面處具有一止擋部，且于該止擋部下方的本體內側面處，具有一卡止部，藉此，將其插設于印刷電路板上的CPU附近處，散熱片組裝于CPU上時，會將彈片的抵接部略為壓掣，藉由該抵接部的彈性力，使得抵接部與散熱片接觸的部分更加密合，以屏蔽CPU所幅射的電磁場。

有關本實用新型的詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下：

圖1-1系本實用新型的外觀立體示意圖；

圖1-2系本實用新型的側視示意圖；

圖2-1系本實用新型的使用狀態示意圖一；

圖2-2系本實用新型的使用狀態示意圖二；

圖2-3系本實用新型的使用狀態示意圖三；

圖2-4系本實用新型的使用狀態示意圖四；

圖2-5系本實用新型的使用狀態示意圖五。

零件標號說明1本體??????????11抵接部????12止擋部????13卡止部????14間隙2印刷電路板????21CPU???????22插孔??????3散熱片

請參閱圖1-1、1-2所示，本實用新型是由金屬片體(如鈹銅、磷青銅、不銹鋼等)一體彎折而成為一本體1，該本體1的一端延伸彎折而形成一抵接部11，在該本體下段，系經由沖壓破折的方式，形成一向本體1外側面處彎折的止擋部12，且于該止擋部12下方，亦利用沖壓的方式，形成一向本體1內側面彎折的卡止部13，且該止擋部12與卡止部13間具有適當的間隙14。