[實用新型]接地彈片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01201230.0
• 申請日: 2001-02-08
• 公開（公告）號: CN2475256Y
• 公開（公告）日: 2002-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林德政
• 申請（專利權(quán)）人: 林德政
• 主分類號: H05K7/00
• 分類號: H05K7/00;H05K9/00
• 代理公司: 北京金之橋?qū)＠聞?wù)所
• 代理人: 林建軍

1、一種接地彈片，其裝置在印刷電路板與金屬殼體間，其特征在于該彈片具有：彈壓部(11)，該彈壓部(11)的二端分別延伸形成有一可與印刷電路板(2)相組固之固定面(12)，及一可與殼體(3)相接觸的抵接面(12)。

2、如權(quán)利要求1所述的接地彈片，其中，該固定面(12)上具有一著固區(qū)(121)。

3、如權(quán)利要求1所述的接地彈片，其中，該彈壓部(11)至少包括三個彎折區(qū)，以使彈片具有一定的彈性恢復(fù)力及20％～60％的壓縮率。

4、如權(quán)利要求1所述的接地彈片，其中，該抵接面(13)的尾端向內(nèi)延伸彎折有一折彎部(131)。

5、如權(quán)利要求1所述的接地彈片，其中，該彈片與印刷電路板(2)的結(jié)合方式，為利用表面粘著技術(shù)(SMD)或焊接或夾持方式。

6、如權(quán)利要求1所述的接地彈片，其中，該彈片由金屬材料彎折而成。

7、如權(quán)利要求2所述的接地彈片，其中，該著固區(qū)(121)為一貫穿孔。

8、如權(quán)利要求5所述的接地彈片，其中，在該彈片利用夾持的方式與印刷電路板(2)結(jié)合時，該彈片上還形成有一夾扣部(122)。

9、如權(quán)利要求6所述的接地彈片，其中，該金屬材料可為鈹銅或磷青銅或不銹鋼。

10、一種降低電磁干擾的印刷電路板，其包括一印刷電路板及多個設(shè)于該印刷電路板一側(cè)面上的彈片，當該印刷電路板組裝于金屬殼體內(nèi)時，該彈片即位于印刷電路板與金屬殼體間，并與金屬殼體構(gòu)成接觸，以達到多點接地的要求，其特征在于：

該彈片系具有一彈壓部(11)，該彈壓部(11)上至少具有三個彎折區(qū)，且其二端分別延伸形成有一與印刷電路板(2)相組固的固定面(12)，及一與殼體相接觸的抵接面(13)，當其裝置于印刷電路板與殼體上時，將彈片略為壓掣，藉由該彈壓部(11)的彈性力，使抵接面(13)與殼體構(gòu)成的接觸的部分更加密合。

11、如權(quán)利要求10所述的接地彈片，其中，該固定面(12)上具有一加強固定面(12)與印刷電路板(2)的定著力的著固區(qū)(121)。

12、如權(quán)利要求10所述的接地彈片，其中，該彈片與印刷電路板(2)的結(jié)合方式，為利用表面粘著技術(shù)(SMD)或焊接或夾持方式。

13、如權(quán)利要求10所述的接地彈片，其中，該彈片由金屬材料彎折而成。

14、如權(quán)利要求11所述的接地彈片，其中，該著固區(qū)(121)區(qū)為一貫穿孔。