[實(shí)用新型]一種新型陶瓷量塊研磨盤

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01201038.3
• 申請日: 2001-01-15
• 公開（公告）號: CN2461702Y
• 公開（公告）日: 2001-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱正元;孫建民;程黎明
• 申請（專利權(quán)）人: 朱正元;孫建民;程黎明
• 主分類號: B24D7/06
• 分類號: B24D7/06
• 代理公司: 北京市科技專利事務(wù)所
• 代理人: 杜澄心

本實(shí)用新型涉及一種高精密量具的研磨裝置。

眾所周知，長度單位米的定義為光在真空中，在1/299792458秒時(shí)間間隔內(nèi)行程的長度，稱為一米。激光波長是復(fù)制米定義的自然基準(zhǔn)，而量塊則是長度單位的實(shí)物基準(zhǔn)。量塊的長度定為兩平行測量面之間的距離，因此，對量塊工作面之間的平行度和每個(gè)工作面的平面度要求極為精密，在幾十至幾百個(gè)納米之間。量塊的材質(zhì)已從傳統(tǒng)的特種鋼發(fā)展到硬質(zhì)合金及至陶瓷材料，其平面度、平行度的加工仍然采用傳統(tǒng)的鑄鐵盤研磨。傳統(tǒng)鑄鐵研磨盤加工陶瓷量塊的缺陷如下：1．鑄鐵研磨盤的表面硬度比要加的陶瓷量塊表面硬度低得多，研磨過程中，研磨盤表面耗損較大，至使研磨盤表面工作狀態(tài)發(fā)生畸變，修復(fù)次數(shù)和修整時(shí)間增加，工作效率很低；2．由于鑄鐵研磨盤表面磨損的細(xì)末滲入陶瓷量塊工作面的微氣孔中，使加工出來的陶瓷量塊工作面外觀不能符合技術(shù)要求，硬度降低且不均勻；3．為了除去陶瓷量塊微氣孔中滲入的研磨盤之鑄鐵末，采用化學(xué)處理方法，致使陶瓷量塊工作面光潔度大幅度降低，時(shí)間久了，表面起皮，因而嚴(yán)重破壞了量塊表面的平面度和平行度，嚴(yán)重的就要造成量塊報(bào)費(fèi)。????

本實(shí)用新型的目的是提供一種高硬度、高強(qiáng)度、低密度，并且能將金剛石微粒滲入，又極少消耗研磨盤的新型陶瓷量塊研磨盤。

本實(shí)用新型上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：在作為陶瓷盤載體的鑄鐵盤中開出一個(gè)直槽或斜槽，根據(jù)鑄鐵盤和陶瓷盤兩種材料的膨脹系數(shù)，精確確定陶瓷體的尺寸，以8至24塊扇形拼接的結(jié)構(gòu)形式，把陶瓷研磨體鑲?cè)腓T鐵盤載體中，由膠粘結(jié)牢固，構(gòu)成研磨盤的研磨體；上述陶瓷研磨體可以是氧化鋁陶瓷材料。

本實(shí)用新型所述一種新型陶瓷量塊研磨盤，是利用傳統(tǒng)鑄鐵盤經(jīng)失效后長期穩(wěn)定不易變形的優(yōu)點(diǎn)和氧化鋁陶瓷高硬度、高強(qiáng)度、低密度(易夾砂)的長處，有機(jī)的結(jié)合為一體，揚(yáng)長避短，制作成陶瓷研磨盤。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1．本結(jié)構(gòu)陶瓷研磨盤一經(jīng)修整合格后，長期穩(wěn)定性好，平面度高；

2．陶瓷研磨盤研磨(磨削)效力高，減少研磨盤的修整次數(shù)和每次時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率2倍，降低研料消耗，降低生產(chǎn)成本；

3．研磨出陶瓷量塊無需表面處理，量塊表面光澤均勻一致，光潔度高，量塊精度等級高；

4．熟練的操作工使用該陶瓷研磨盤，研磨一盤量塊，其中00級約5-10％，K級10％,0級50％。

圖面說明：

圖1是本實(shí)用新型所述一種新型陶瓷量塊研磨盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型所述一種新型陶瓷量塊研磨盤的剖面結(jié)構(gòu)圖。

本實(shí)用新型的具體實(shí)施例見附圖，其中鑄鐵盤(1)為圓形盤狀，中心為研磨盤偏心軸承(3)，盤面上開有環(huán)形狀直槽或斜槽，在所該槽內(nèi)，鑲有陶瓷塊(2)，鑄鐵盤(1)與研磨盤偏心軸承(3)通過研磨盤連接螺孔(4)中的螺釘固定在一起。所述陶瓷塊(2)采用氧化鋁陶瓷材料作成，并由24塊呈扇形的拼接塊經(jīng)倒角并研磨后，再精密加工成型，在鑄鐵盤(1)處于熱脹狀態(tài)時(shí)，將上述陶瓷拼接塊鑲?cè)腓T鐵盤載體中，用膠粘結(jié)牢固。之后，經(jīng)精磨和不同粒度金剛沙研磨膏研磨至平面度符合技術(shù)要求。所述陶瓷拼接塊的尺寸要求精確度很高，它是通過對鑄鐵盤和陶瓷塊兩種材料的膨脹系數(shù)進(jìn)行精確計(jì)算而確定的。通過按上述要求進(jìn)行尺寸選擇、加工和裝配，就可制出拼接間隙很小的量塊研磨平面。