[實用新型]集成電路晶片的構裝

無效

• 申請號: 01200427.8
• 申請日: 2001-01-09
• 公開（公告）號: CN2457740Y
• 公開（公告）日: 2001-10-31
• 發明（設計）人: 吳澄郊;陳信助
• 申請（專利權）人: 臺灣沛晶股份有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/12;H01L23/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平

本實用新型是與集成電路晶片的構裝有關，特別是指一種小尺寸集成電路晶片的構裝結構。

請參閱圖1，為一種習用的集成電路晶片的構裝10，該構裝10大體上包含有一承載體11、一晶片12及一遮蓋13，其中該承載體11具有一開口向上的容室14，該容室14的底部布設有預定數目及態樣的焊墊16，該晶片12則粘著固接于該容室14底部中央位置上，并藉由焊線17與各該焊墊16電性連接，而該遮蓋13，是用以封抵住該承載體11的開口端，以保護該晶片12不受外力破壞或雜物污染，且當該晶片12是為影像用晶片時，該遮蓋13則為透明物質所制成。

上述構裝10，因該容室14底部必須同時容裝晶片12以及承載體11的焊墊16，且晶片12與該容室14的壁面之間，必須提供足夠的空間供打線器活動，以致該容室14底部的面積，將遠大于晶片本身的面積，如此一來，對于現行電子產品“輕、薄、短、小”的體積訴求而言，此等構裝方式并非十分適用。

其次，上述構裝10的承載體11，若采用現行一般強化塑膠材質的印刷電路板制造時，長期使用之下，水氣將穿透電路板進入該容室14中，而影響晶片12的使用壽命，因此，制造者必須于該容室14底部加設一防水阻隔層，然而，該阻隔層必須避開各該焊墊16設置的位置，以便焊線17可與焊墊16連接，造成阻隔層設置的困難度增加，阻隔水氣的效果亦大打折扣，基此，遂有制造者采用質地較為細密的陶瓷材料來制造該承載體11，惟陶瓷材料亦無法百分之一百阻隔水氣，其成本卻較塑膠材質的印刷電路板昂貴。

緣此，本實用新型的主要目的在于提供一種集成電路晶片的構裝，可大幅縮小其整體構裝體積。

本實用新型的又一目的在于提供一種集成電路晶片的構裝結構，可有效阻隔水氣，且成本低廉。

為達成上述的目的，本實用新型所提供的一種集成電路晶片的構裝，包含有：一承載體，具有一頂面、一底面及一容室，該容室具有一開口，是位于該頂面上，且該頂面于該開口周緣布設有多數的焊墊；一晶片，是固設于該容室中，該晶片具有多數的焊墊：多數的焊線，是分別電性連接該承載體的焊墊與該晶片的焊墊；一粘著物，是布設于各該焊線與該承載體焊墊的銜接處；一遮蓋，是與該粘著物固接，并可封閉該容室開口。

其中該容室具有一底部以及一位于該底部周緣的側壁，該底部與該側壁上設有一防水層，而該晶片是固設于該底部的防水層上。

其中該防水層是為金屬材質所制成。

其中該承載體包含有：一板狀體，具有一頂面及一底面；一框體，具有一頂面、一底面以及一貫穿該頂、底面的孔，其中該框體頂面設有前述的焊墊，該框體底面則固接于該板狀體的頂面。

其中該板狀體的頂面具有一防水層，而該框體的底面是固接于該防水層上。

其中該防水層是為金屬材質所制成。

其中還包含有一連接裝置，該裝置包含有多數貫孔及金屬接腳，各該貫孔是電性連接該框體頂面的焊墊至該框體的底面，而各該接腳，其一端是夾置固定于該框體底面與該板狀體頂面之間，并與該貫孔電性連接，且該接腳的另一端則位于該板狀體外部并彎析成預定形狀。

其中該承載體是為一選自塑膠、強化塑膠、玻璃纖維或陶瓷等材料之一所制成。

其中該粘著物是選自硅樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚硫亞胺、玻璃等材質之一所制成。

其中該粘著物是為一雙面膠帶。

其中該遮蓋是為透明材質所制成。

其中該遮蓋具有一通孔，該通孔是與該承載體的容室對應連通，且該通孔中至少封設固定有一鏡片。

其中該遮蓋具有一座體及一鏡頭，該座體是與該粘著物銜接，并具有一貫穿該座體頂底面的螺孔；而該鏡頭，具有一筒體以及至少一封設于該筒體中的鏡片，且該筒體是鎖合于該螺孔中。

其中該承載體頂面還布設有若干電子元件，是與位于該承載體頂面的焊墊電性連接。

其中還包含有一連接裝置，該裝置是用以電性連接該承載體上的焊墊至該承載體外部。

其中該連接裝置，是為開設于該承載體周緣，連通該承載體頂面焊墊至該承載體底面的多數貫孔。

其中該連接裝置，包含有多數貫孔及焊球，其中各該貫孔，是電性連接該承載體頂面焊墊至該承載體的底面，而各該焊球，是布植于該承載體的底面，并分別與各該貫孔電性連接。

其中該連接裝置，是為多數的金屬接腳，各該接腳的一端是與位于該承載體頂面的焊墊電性連接，另一端則位于該承載體外部并彎折成預定形狀。