[發明專利]多層柔性布線板的制造方法

有效

• 申請號: 01145469.5
• 申請日: 2001-12-15
• 公開（公告）號: CN1366445A
• 公開（公告）日: 2002-08-28
• 發明（設計）人: 金田豐
• 申請（專利權）人: 索尼化學株式會社
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 欒本生,葉愷東

技術領域

本發明涉及例如由聚酰亞胺構成的柔性布線板的制造方法，特別是涉及疊層多層柔性布線板的技術。

背景技術

根據現有技術，已知在撓性的絕緣膜上疊層銅箔等導體來形成電路的柔性印刷布線板。

在這種柔性布線板中，近年來，隨著電子部件的小型化，發展了連接電極的細微間距化和多層化。

在以前制造這種多層柔性布線板的情況下，確定各層基體材料中每一個的位置，形成布線圖案，粘接這些基體材料，進行疊層。

但是，在這種現有技術中，因制造過程中熱收縮等主要因素使各層基體材料的每一個的尺寸變化不同，在這種情況下，存在難以疊層基體材料彼此以進行電連接的問題。

因此，在現有技術中，難以控制各層基體材料的每一個中的尺寸變化。

另外，雖然在各層的基體材料中形成電路圖案時使用膜狀曝光用掩模，但在這種情況下，還存在所謂影響曝光用掩模自身收縮的問題。

發明內容

本發明為了解決這種現有技術的問題，目的在于提供一種多層柔性布線板的制造方法，可高精度定位各層的基體材料，從而容易疊層各層的基體材料。

實現上述目的的權利要求1所述的發明是一種柔性布線板用原料，其特征在于：備有具有撓性的片狀基體材料、和在所述基體材料上沿規定方向排列、對應于多層柔性布線板的各層基體材料圖案的多個布線圖案。

權利要求2所述的發明根據權利要求1所述的發明，其特征在于：沿垂直于基體材料搬運方向的方向排列各布線圖案。

權利要求3所述的發明是在光刻工序中使用的曝光用掩模，其特征在于：在規定方向上排列片狀的掩模主體和在所述掩模主體中沿規定方向排列的、對應于多層柔性布線板的各層基體材料的多個圖案孔。

權利要求4所述的發明根據權利要求3所述的發明，其特征在于：沿垂直于基體材料主體搬運方向的方向排列各圖案孔。

權利要求5所述的發明根據權利要求3所述的發明，其特征在于：所述各圖案孔與布線圖案相對應。

權利要求6所述的發明根據權利要求4所述的發明，其特征在于：所述各圖案孔與布線圖案相對應。

權利要求7所述的發明是一種多層柔性布線板的制造方法，其特征在于：具有曝光工序，在片狀掩模主體中，使用沿規定方向排列對應于多層柔性布線板的各層基體材料的多個圖案孔的曝光用掩模，對沿規定方向搬運的掩模主體進行曝光。

權利要求8所述的發明根據權利要求7所述的發明，其特征在于：沿垂直于基體材料主體搬運方向的方向排列各圖案孔。

權利要求9所述的發明根據權利要求7所述的發明，其特征在于：所述各圖案孔與布線圖案相對應。

權利要求10所述的發明根據權利要求8所述的發明，其特征在于：所述各圖案孔與布線圖案相對應。

附圖說明

圖1(a)是表示根據本發明的柔性布線板用原料的一個實施例的示意結構平面圖。

圖1(b)是圖1(a)的A-A線剖面圖。

圖2(a)-(g)是表示根據本發明的柔性布線板的制造方法的一個實例的工序圖(之一)。

圖3(a)-(g)是表示根據本發明的柔性布線板的制造方法的一個實例的工序圖(之二)。

圖4(a)是表示本發明中使用的曝光用掩模的一個實例的平面圖。

圖4(b)是圖4(a)的B-B線剖面圖。

具體實施方式

下面參照附圖來詳細說明根據本發明的柔性布線板的實施例。

圖1(a)是表示根據本發明的柔性布線板用原料的示意結構平面圖，圖1(b)是圖1(a)的A-A線剖面圖。

如圖1(a)所示，由沿箭頭方向搬運的輥(未圖示)來卷繞本實施例的柔性布線板用原料1，在長條膜形的基體材料2上，沿垂直于基體材料2的搬運方向P的方向(寬度方向)排列對應于未圖示的多層柔性布線板的各層(在本實施例中為6層)基體材料的多個相同布線圖案3。

如圖1(b)所示，在本實施例中，在基體材料2的一側面上形成布線圖案3，另外，在該布線圖案3的焊盤部3a以外的部分上疊層覆蓋膜7。

在本實施例中，在基體材料2的搬運(縱向)方向上沿規定間隔設置規定數量的對應于各層基體材料的多個布線圖案3。

在基體材料2的另一側面上形成連接于布線圖案3的各焊盤部3a的凸起11。

圖2(a)-(g)和圖3(a)-(g)是表示根據本發明的柔性布線板的制造方法的一個實例的工序圖。