[發明專利]遙控信號接收模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 01144785.0
• 申請日: 2001-12-25
• 公開（公告）號: CN1399465A
• 公開（公告）日: 2003-02-26
• 發明（設計）人: 鄭鏞珉
• 申請（專利權）人: 韓國科登希株式會社
• 主分類號: H04N5/44
• 分類號: H04N5/44;H01L21/50
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 蹇煒

1、一種遙控信號接收模塊，其特征在于，多個接地端子和主體框架向下連接，在下側中央形成貼面，并且形成半導體貼片區；在貼片區外側為了保護器件而用環氧基樹脂成型形成模制部位；貼面模制部位的上端中央穿孔，并且貼面模制部位與連接部位相連，中央形成鏡片孔，以固定半球狀鏡片，連接部位彎曲并包圍模制部位的外側，這樣，形成屏蔽結構；從屏蔽結構上側向下包圍模制部位下端并通過中央延長到貼片區的貼面固定。

2、根據權利要求1所述的遙控信號接收模塊，其特征在于，所述的粘貼部位和貼面上、下側中央位于同一直線上。

3、根據權利要求1所述的遙控信號接收模塊，其特征在于，為了提高接收率，插入并固定在上述鏡片孔中的鏡片成半球狀向外突出，并與所述的半導體器件成直線。

4、根據權利要求1所述的遙控信號接收模塊，其特征在于，為了提高折彎的效率，上述連接部位中央穿孔。

5、一種遙控信號接收模塊的制造方法，其中，將多個接地端子和主體框架向下與貼片區連接，將貼片區的上側與連接部位相連，插入并固定鏡片，從而形成屏蔽結構，在屏蔽結構上側與貼面連接形成貼片區的帶鋼貼片區用導電粘結劑固定半導體器件；所述的方法包括以下步驟：用導電金屬線條連接器件和主體框架的焊接步驟；熔融合成樹脂并用模具按一定厚度在焊接好的貼片區注塑成型的成型步驟和成型后的組件硬化的樹脂硬化步驟；以及樹脂硬化后的連接部位彎曲并包圍半導體模塊形成阻斷電磁波的屏蔽步驟，折彎屏蔽結構的上側的粘貼部位并焊接到主體框架的焊接步驟。