[發明專利]芯片封裝基板電性接觸墊的電鍍鎳/金制作方法與結構無效
| 申請號： | 01144617.X | 申請日： | 2001-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN1216422C | 公開（公告）日： | 2005-08-24 |
| 發明（設計）人： | 許詩濱;陳江都;劉彥宏 | 申請（專利權）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/14;H01L21/60;H05K3/40 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳紅;潘培坤 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 基板電性 接觸 電鍍 制作方法 結構 | ||
【說明書】：
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