[發明專利]熱壓接方法和熱壓接設備

無效

• 申請號: 01144600.5
• 申請日: 2001-12-21
• 公開（公告）號: CN1365871A
• 公開（公告）日: 2002-08-28
• 發明（設計）人: 宮本岳彥
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置股份有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00
• 代理公司: 北京銀龍專利代理有限公司
• 代理人: 熊志誠

技術領域

本發明涉及一種熱壓接方法和熱壓接設備。用于壓接第一部件和第二部件，本發明尤其是涉及一種優選的熱壓接方法和熱壓接設備，用于在如封裝帶狀載體的電子部件的外引線和如顯示屏的底板上形成的電極之間執行熱壓接。

技術背景

作為顯示屏的驅動器，多個電子部件裝配在電極上，該電極以很窄的間隙，形成在用作電子裝置的顯示設備的顯示屏的外圍部份。

圖6A和6B是解釋傳統用于電子部件外引線的熱壓接方法的示意圖，圖6A顯示熱壓接之前的狀態而圖6B顯示熱壓接以后的狀態。

利用將聚酰亞胺樹脂和其他材料制作的覆膜載體52壓接到無屏蔽的芯片53形成電子部件51。在覆膜載體52的表面，形成多個銅制外引線54，其具有狹窄的間距。

在透明板56的外圍部份，形成具有狹窄間距的多個微電極58。在覆膜載體52的兩端，以預定距離形成作為定位檢測用的第一和第二標記MA和MB。此外，形成于透明板56的微電極帶58的兩端，形成第一和第二標記NA和NB，其對應于第一第二標記MA和MB。標記MA和NA以及標記MB和NB分別成對使用。

首先，如圖6A所示，當處于完成熱壓接前的狀態時，利用攝像機(圖中未示)，分別檢測第一標記MA和NA之間位置差和第二標記MB和NB之間的位置差。

接著，外引線54和微電極58定位，使第一標記對MA和NA之間的位置差與第二標記對MB和NB之間的位置差相等。然后，將壓接組件(圖中未示)壓到覆膜載體52上，以便在外引線54和相應的微電極58(圖6B)之間完成熱壓接。外引線54依靠熱壓接與相應的微電極58結合，使電子部件51安裝到顯示屏的透明板56上。

因為外引線54是以狹窄間距形成在覆膜載體52的表面上，必須在外引線54和顯示屏的微電極58之間完成精確定位后才能進行熱壓接。

然而，因為覆膜載體52是由聚酰亞胺樹脂和其他材料制成的，覆膜載體52在熱壓接過程中會膨脹。在實際應用中，覆膜載體52考慮到熱壓接過程中的膨脹，在長度上稍短一些。因為制造誤差的發生，即使在相同條件下完成熱壓接，為使外引線54與微電極58在精確位置壓接仍然很困難，所以，產生有缺陷的產品。在有關現有技術中，每次產生有缺陷的產品，都要重新審視熱壓接的條件。將來，可以預測隨著更狹窄的間距將造成有缺陷產品的數量的增加。

為了避免上述相關現有技術的缺點，建議使用一種抑制產品廢品率的方法，在該方法中，觀察熱壓接狀態，根據觀察獲得的數據對隨后工序中執行的熱壓接的條件進行必要的審視。

然而，覆膜載體在熱壓接完成后的制造缺陷并不總是等于熱壓接實施前包含的制造缺陷。因此，存在一個缺點，即根據熱壓接已完成的覆膜載體所獲得的數據確定的熱壓接條件不能應用于隨后的覆膜載體。

發明內容

本發明的一個方面提供了一種熱壓接方法和熱壓接設備，可以在零件的制造誤差不總是互相一致的條件下，仍能抑制有缺陷產品的發生。

在根據本發明的熱壓接方法和熱壓接設備的實施例中，熱壓接在第一部件和第二部件之間進行，其中，第一部件膨脹量根據熱壓接條件改變。在執行熱壓接之前，檢測形成在第一部件上的第一和第二標記。獲得已檢測的第一和第二標記之間的距離。根據獲得的距離確定熱壓接的最佳條件，在所確定的上述最佳條件下，完成第一和第二部件的熱壓接。

附圖說明

圖1是用于測量標記之間距離的距離測量部件的部份立體圖；

圖2是壓接部件的部份立體圖；

圖3是解釋確定熱壓接條件的確定方法的流程圖；

圖4是顯示如圖3所示的各種值，如“設計值+X1”之間的不相等關系的示意圖；

圖5是顯示熱壓接條件具體實例的圖表；

圖6A和圖6B是解釋現有技術熱壓接方法的示意圖。

具體實施方式

本發明的各種實施例將參照附圖解釋。應注意，整個附圖中相同或相類似的標號表示相同或相類似的零件和組件，對相同或相類似零件和組件的描述將省略或簡化。

實施例

在下面解釋中，在圖6A和圖6B所示的現有技術中相同的部件使用相同的字母和數字，對相同組件的解釋在此省略。

圖1中，吸嘴1利用真空吸引裝置(未示)對電子部件51(作為第一部件)內的覆膜載體52施行真空吸引。攝像機3(作為圖像攝取設備)攝取第一標記MA，攝像機4(作為另一個圖像攝取設備)攝取第二標記MB。圖像處理裝置5根據使用攝像機3和4獲得的圖像獲得標記MA和MB之間的距離。