[發明專利]精細線路用的銅箔的制造方法

有效

• 申請號: 01140680.1
• 申請日: 2001-09-18
• 公開（公告）號: CN1348326A
• 公開（公告）日: 2002-05-08
• 發明（設計）人: 遠藤安浩;原広樹;八木橋敦睦
• 申請（專利權）人: 日本電解株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/38;C25D5/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 周承澤

1.一種制造精細線路用的銅箔的方法，該方法包括下列步驟：

在含(1)銅離子，(2)至少一種選自鎢和鉬的金屬離子，(3)至少一種選自鎳、鈷、鐵和鋅的金屬離子，(4)1-100毫克/升的氯離子的鍍浴(A)中，在小于該鍍浴(A)極限電流密度的電流密度下電解，這樣來處理作為陰極的銅箔，在銅箔的粘合表面就形成一層復合金屬層，該復合金屬層包含(I)銅、(II)至少一種選自鎢和鉬的金屬和(III)至少一種選自鎳、鈷、鐵和鋅的金屬，

再在復合金屬層上形成含銅糙化層，該步驟是以下述方式進行的：在含銅離子的鍍浴(B)中，在不低于該鍍浴(B)極限電流密度下進行電解，形成樹枝狀電沉積銅層，然后在低于該鍍浴(B)的極限電流密度下進行后一步電解，形成結節狀銅。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于鍍浴(A)含有濃度為5-25克/升的銅離子，總濃度為0.006-11克/升的鎢離子和鉬離子，總濃度為2-30克/升的鎳離子、鈷離子、鐵離子和鋅離子，濃度為1-100毫克/升的氯離子，pH調節至1.5-5.0，鍍浴(B)包含5-76克/升銅離子。