[發明專利]具中央引線的半導體封裝組件及其封裝方法無效
| 申請號： | 01140150.8 | 申請日： | 2001-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN1421921A | 公開（公告）日： | 2003-06-04 |
| 發明（設計）人： | 林欽福;陳明輝;鄭清水;葉乃華;彭鎮濱 | 申請（專利權）人： | 勝開科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 劉領弟 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中央 引線 半導體 封裝 組件 及其 方法 | ||
【說明書】：
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