[發明專利]液晶顯示器及晶片封裝軟片切割方法無效
| 申請號： | 01139617.2 | 申請日： | 2001-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN1423249A | 公開（公告）日： | 2003-06-11 |
| 發明（設計）人： | 李奇典;黃俊堯;林美慧;李得秀 | 申請（專利權）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分類號： | G09G3/36 | 分類號： | G09G3/36 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 液晶顯示器 晶片 封裝 軟片 切割 方法 | ||
【說明書】：
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