[發明專利]具有防止墨水濺出作用的墨水盒

無效

• 申請號: 01139337.8
• 申請日: 2001-11-26
• 公開（公告）號: CN1392053A
• 公開（公告）日: 2003-01-22
• 發明（設計）人: 侯怡仲;王介文
• 申請（專利權）人: 國際聯合科技股份有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯,肖鸝

????????????????????????技術領域

本發明涉及一種使用于噴墨打印機的墨水盒，特別是涉及一種具有防止墨水濺出作用的墨水盒。

????????????????????????背景技術

一般的噴墨打印機都具有一墨水盒，用來供應墨水。對于彩色噴墨打印機而言，墨水盒內通常設有三個墨水槽，用來儲存洋紅色、黃色及靛藍色墨水。當彩色噴墨打印機打印一文件時，不同顏色的墨水會自墨水盒內的三個墨水槽射出，以在該文件上形成許多變化的色彩。然而，墨水盒內包括有一透氣孔，設于每一墨水槽的上側，用來連通墨水槽內的氣體以及外界的大氣。

由于墨水連續地消耗，因此，墨水槽內必須設有一復雜的壓力調節系統，用來平衡槽內流體的壓力。其中，如美國專利4,771,295所揭露的墨水槽，其儲存墨水的方法于墨水槽內填充一多孔材料，并通過墨水槽上側的透氣孔來平衡槽內外的流體壓力。然而，上述的墨水槽有一嚴重的缺點，即該多孔材料會因毛細現象的作用，而吸收各種不同顏色的墨水，因此，當墨水盒受到震動時，由多孔材料上半部所吸納的墨水極有可能經由墨水槽上側的透氣孔濺出墨水盒外。如此，不僅在打印過程中會弄臟了文件，也易導致不同墨水槽內的墨水發生混合的狀況。

????????????????????????發明內容

本發明的目的在于提供一種具有防止墨水濺出作用的墨水盒，以解決上述的問題。

本發明的目的是這樣實現的，即提供一種使用于噴墨打印機的墨水盒，其包括有：一殼體，其內設有一垂直的墨水槽，用來儲存墨水，以及至少一透氣孔位于該墨水槽的上側，用來連通該墨水槽內的氣體及外界的大氣；一出墨口，連接于該墨水槽的底端，用來傳輸該墨水槽傳來的墨水；一多孔材料，填充于該墨水槽內，用來吸納該墨水槽內的墨水；以及一粘著層，形成于該多孔材料的上端，用來于該多孔材料的上端形成一封閉表面。

本發明裝置的優點在于，與現有技術相比，其墨水盒具有一形成于多孔材料的上端粘著層，粘著層會在多孔材料的上端形成一封閉表面，以使多孔材料所吸納的墨水不會輕易地濺出墨水槽，如此，可避免在打印過程中弄臟了文件，也可避免不同墨水槽內的墨水會發生混合的狀況。

????????????????????????附圖說明

圖1為本發明的墨水盒的外視圖；

圖2為圖1中墨水盒沿剖線2-2的剖視圖；

圖3為本發明墨水盒另一實施例的剖視圖。

????????????????????????具體實施方式

請參考圖1，圖1為本發明的墨水盒10的外視圖。墨水盒10包括有一殼體14，其內設有三個垂直的墨水槽18用來儲存墨水，以及一透氣孔16設于每一墨水槽18的上側12，用來連通該墨水槽18內的氣體以及外界的大氣。如圖1所示，墨水盒10另包括有三個出墨口20，連接于所對應的墨水槽18的底端22，用來傳輸對應的墨水槽18所傳來的墨水。

請參考圖2，圖2為圖1中墨水盒10沿剖線2-2的剖視圖。如圖2所示，墨水盒10另包括有一多孔材料24，填充于每一墨水槽20內，用來吸納所對應墨水槽內的墨水，以及一粘著層26，形成于多孔材料24的上端28，用來在多孔材料24的上端28形成一封閉表面。

粘著層26在多孔材料24的上端28噴灑一粘性物質，或以熔化多孔材料24的上端28而形成。粘著層26也可為一膠布，或只要是能夠封閉多孔材料24的上端28的方式，都可用來形成粘著層26。當粘著層26形成之后，在粘著層26的周圍會形成一間隙30，以使墨水槽18內的氣體得以與外界的大氣相連通，而達到平衡墨水槽18內外壓力的效果。

請參考圖3，圖3為本發明墨水盒40另一實施例的剖視圖。本實施例的墨水盒40與墨水盒10的相異之處在于墨水盒40另包括有一填充材料42，設于或形成于每一粘著層26的上方，用來避免多孔材料24所吸納的墨水濺出所相對應的墨水槽18外。由圖2可知，當墨水盒10受到猛烈的震動或是上下翻轉時，由多孔材料24所吸納的墨水會經由間隙30，而漏出粘著層26外。因此，圖3中所示的填充材料42，就是用來吸納這些漏出的墨水，以避免多孔材料24所吸納的墨水會經由透氣孔16而濺出墨水槽18外。填充材料42會呈多孔狀，以吸收由多孔材料24所濺出的墨水。此外，多孔材料24以及填充材料42皆可為一海綿。然而，由于填充材料42的毛細力小于多孔材料24的毛細力，所以在正常操作的情況下，填充材料42所吸納的墨水有少許的部分會經由間隙30向下流至多孔材料24。