[發(fā)明專利]布線基底和其制造方法以及其中使用的化學(xué)鍍銅溶液

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01138516.2
• 申請日: 2001-09-26
• 公開（公告）號: CN1357647A
• 公開（公告）日: 2002-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 板橋武之;赤星晴夫;高井英次;西村尚樹;飯?zhí)镎?/a>;上田佳功
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42;H01R12/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 盧新華,譚明勝

1.一種布線基底，其特征在于，在電介體的表面上形成了具有直徑范圍從50至150μm，且具有封閉底部深度大于其直徑的多于一個的開孔，在該開孔的側(cè)壁和底部表面加上所述電介體的表面上形成連續(xù)的銅層，并且在開孔側(cè)壁和底部表面上所述銅層的厚度比所述電介體表面上的所述銅層的厚度大0.9倍。

2.如權(quán)利要求1所述的布線基底，其特征在于，該開孔側(cè)壁的每個表面和所述電介體的上表面間的夾角角度從90至100度。

3.如權(quán)利要求1所述的布線基底，其特征在于，通過化學(xué)鍍銅形成所述銅層。

4.一種多層布線基底，其特征在于，包括一種布線結(jié)構(gòu)，該布線結(jié)構(gòu)主要由內(nèi)部具有布線層和多于一個開孔的電介體構(gòu)成，所述開孔在所述電介體表面上的直徑范圍從50至150μm，并且該開孔具有允許所述布線層的一部分局部暴露的側(cè)壁，加上封閉的底部，并且從所述電介體的表面到開孔內(nèi)的側(cè)壁和底部通過化學(xué)鍍銅連續(xù)鍍覆銅層，其中在開孔內(nèi)的側(cè)壁和底部的所述銅層的厚度比在所述電介體表面上的所述銅層的厚度大0.9倍。

5.如權(quán)利要求4所述的多層布線基底，其特征在于，所述電介體表面上鍍覆的銅層的表面與開孔內(nèi)的側(cè)壁中鍍覆的所述銅層表面間的夾角角度范圍從90至100度。

6.一種多層布線基底，其特征在于，包括第一電介層，層疊于其上的第二電介層，在所述第一電介層和所述第二電介層之間形成的布線層，延伸穿過所述第二電介層以便使所述布線層的部分暴露于一個側(cè)壁的通路孔，并且通路孔的縱橫比范圍從1.0到2.0，在所述第二電介層上用化學(xué)鍍銅法形成第一銅層，在所述通路孔的側(cè)壁和底部用化學(xué)鍍銅法形成與所述第一銅層相連的第二銅層，并且第二銅層的厚度比所述第一銅層的厚度大0.9倍。

7.如權(quán)利要求6所述的多層布線基底，其特征在于，所述通路孔的直徑范圍從50至150μm。

8.一種化學(xué)鍍銅溶液，其特征在于，含有至少一種銅離子和一種銅離子絡(luò)合劑，并添加苯乙醇腈和三乙基四胺中的至少一種。

9.一種布線基底的制造方法，其特征在于包括下列步驟：在內(nèi)部具有布線層的電介體中提供多于一個的開孔，以使所述布線層部分暴露，并使用如權(quán)利要求8中所述的鍍液在所述開孔內(nèi)的表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅。

10.一種化學(xué)鍍銅溶液，其特征在于，含有至少一種銅離子，一種銅離子的絡(luò)合劑，和一種銅離子的還原劑，同時含有2，2’-聯(lián)吡啶、1，10-菲咯啉和2，9-二甲基-1，10-菲咯啉中的至少一種，另外還含有苯乙醇腈、三乙基四胺和羊毛鉻黑T中的至少一種作添加劑。

11.一種布線基底的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：在內(nèi)部具有布線層的電介體中提供多于一個的開孔，以使所述布線層部分暴露，并使用如權(quán)利要求10中所述的鍍液在所述開孔內(nèi)的表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅。