[發明專利]板卡用連接器裝配體

無效

• 申請號: 01138470.0
• 申請日: 2001-10-06
• 公開（公告）號: CN1349285A
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發明（設計）人: 渡邊吉則
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R12/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊松齡

技術領域

本發明涉及板卡用連接器裝配體，特別是涉及安裝在基板上的基板安裝型板卡用連接器裝配體。

背景技術

在現有技術中，作為該主要的連接器，在美國專利第5288247號中所公開的基板安裝型板卡用連接器裝配體是公知的。該板卡用連接器裝配體為這樣的構成：在容納板卡(存儲卡)的絕緣外殼中配置多個接觸件，該接觸件被直接焊接在基板上。板卡為這樣的構成：通過與其側面的金屬表面(框架接地)相接觸的彈簧指和與該彈簧指相連接的安裝夾而接地連接在基板上。由此，在板卡上帶電的電荷通過框架接地而放電，而保護板卡內的集成電路(IC)不受靜電影響。

而且，作為另一個現有技術，在日本專利公開公報特開平8-241764號中所公開的板卡用連接器裝配體是公知的。其上所使用的板卡在其前端附近具有信號接地，連接器裝配體具有與該信號接地相接觸的接地板。該接地板構成為：經過撓性線路板和中繼連接器而與基板接地連接，信號用接觸件同樣經過撓性線路板和與該線路板相連接的中繼連接器而與基板接地連接。

基板安裝型板卡用連接器裝配體根據用途而需要有連接器裝配體向基板上的安裝高度不同的多個類型。在此情況下，在具有上述美國專利第5288247號中所公開的構成的連接器裝配體中，當安裝高度不同時，彈簧指與安裝夾相互連接的部件不能適合于高度不同的多個類型，必須根據安裝高度而準備多個種類。其結果，需要多種金屬模具，制造成本變高。

另一方面，在日本專利公開公報特開平8-241764號中所公開的現有技術中，即使連接器裝配體的安裝高度不同，通過撓性電路板而容易地適合于其高度的變化。但是，部件數量較多，成本變高。

發明概述

鑒于以上這點，本發明的目的是提供即使基板安裝型板卡用連接器裝配體向基板上的安裝高度不同也能容易適應的廉價的基板安裝型板卡用連接器裝配體。

本發明的基板安裝型板卡用連接器裝配體，包括：容納安裝在基板上的板卡的絕緣外殼；安裝在絕緣外殼上并與插入絕緣外殼的板卡相連接的信號接觸件；與板卡接地連接的接地板，接觸件和接地板與基板相連接，其特征在于，在絕緣外殼中設置中間接觸件，該中間接觸件具有與該絕緣外殼安裝到基板上的安裝高度相對應的尺寸的一端與基板接地連接，接地板通過中間接觸件與基板接地連接。

其中，「板卡」具有被稱為PC卡的內置IC(集成電路)的存儲器等的功能。

接地板可以具有與插入的板卡的信號接地相接觸的接觸部。該接觸部最好為從接地板切開立起而形成的舌片。

在絕緣外殼中設置包圍所插入的板卡的屏蔽罩，可以為通過導通部相互電連接該屏蔽罩和接地板的構成。該導通部最好為從屏蔽罩切開立起的舌片和與該舌片相接觸的接地板的表面。

而且，「包圍板卡」不僅包含完全包覆板卡的情況，而且包含板卡部分地露出到外部的情況。

本發明的板卡用連接器裝配體，在容納板卡的絕緣外殼中設置中間接觸件，該中間接觸件具有與該絕緣外殼安裝到基板上的安裝高度相對應的尺寸的一端與基板接地連接，與板卡接地連接的接地板通過該中間接觸件與基板接地連接，因此，即使連接器裝配體向基板的安裝高度不同，僅通過改變中間接觸件的尺寸就能容易地適應。這樣，使接地板的形狀配合于安裝高度，而不需要增加種類，因此，能夠得到制造成本便宜的板卡用連接器裝配體。

當接地板具有與所插入的板卡的信號接地相接觸的接觸部時，接地板能夠使板卡的信號接地被接地。

在絕緣外殼中設置包圍所插入的板卡的屏蔽罩，該屏蔽罩與接地板通過導通部而相互電連接，在此情況下，能夠使板卡的信號接地和框架接地兩者都接地，而加強保護板卡不受帶電的電荷影響的功能。

附圖圖面簡要說明

圖1表示本發明的板卡用連接器裝配體；

圖1(A)是簡要平面圖；

圖1(B)是放大表示板卡用連接器裝配體的屏蔽罩的后部的部分放大圖；

圖1(C)是沿圖1(B)的C-C線的屏蔽罩的斷面圖；

圖2所示的板卡用連接器裝配體的絕緣外殼的平面圖；

圖3所示的絕緣外殼的側面圖；

圖4沿著圖2的4-4線的絕緣外殼的斷面圖；

圖5是接地板的平面圖；

圖6是接地板的側面圖；

圖7是本發明的板卡用連接器裝配體的平面圖；

圖8是圖7的板卡用連接器裝配體的側面圖；

圖9是沿著圖7的9-9線的板卡用連接器裝配體的斷面圖；

圖10是本發明的板卡用連接器裝配體中所使用的中間接觸件的平面圖；

圖11是圖10的中間接觸件的側面圖；