[發(fā)明專利]光盤及其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01137797.6 | 申請(qǐng)日: | 2001-10-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1351338A | 公開(公告)日: | 2002-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 內(nèi)田清;日野泰守;村上元良;宮武范夫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G11B7/24 | 分類號(hào): | G11B7/24;G11B7/26;G11B11/10 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳,王忠忠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光盤 及其 制造 方法 | ||
1.一種包括基片和配置在上述基片上的記錄層,用從上述基片一側(cè)入射進(jìn)來的光,以DWDD方式進(jìn)行信息信號(hào)的重放的光盤的制造方法,其特征是:
(i)在上述基片上以第1電介質(zhì)層、上述記錄層和第2電介質(zhì)層的順序形成上述各層的工序;
(ii)采用對(duì)上述記錄層從上述第2電介質(zhì)層一側(cè)照射初始化用的光的辦法,減弱上述記錄層的一部分的磁耦合的工序。
2.權(quán)利要求1所述的光盤的制造方法,其特征是:
上述初始化用激光的波長為λ,
上述第2電介質(zhì)層的厚度為λ/(12×n)以上λ/(2×n)以下(其中,n為第2電介質(zhì)層的折射率)。
3.權(quán)利要求1所述的光盤的制造方法,其特征是:上述初始化用激光是用孔徑數(shù)為0.65以上的物鏡聚光后的激光。
4.權(quán)利要求1所述的光盤的制造方法,其特征是:在進(jìn)行上述(ii)的工序之際,向上述記錄層照射跟蹤伺服用激光來進(jìn)行跟蹤伺服。
5.權(quán)利要求4所述的光盤的制造方法,其特征是:上述初始化用激光的波長比上述跟蹤伺服用激光的波長還短。
6.權(quán)利要求1所述的光盤的制造方法,其特征是:在上述(ii)的工序之后,還具備在上述第2電介質(zhì)層上邊,形成用來調(diào)整上述記錄層的靈敏度的熱傳導(dǎo)層的工序。
7.權(quán)利要求1所述的光盤的制造方法,其特征是:在進(jìn)行上述(ii)的工序之際,在照射上述初始化用的激光之前加熱要照射上述初始化用激光的區(qū)域的上述記錄層。
8.一種包括基片和配置在上述基片上的記錄層,用從上述基片一側(cè)入射進(jìn)來的光,以DWDD方式進(jìn)行信息信號(hào)的重放的光盤,其特征是:
包括配置在上述基片與上述記錄層之間的第1電介質(zhì)層,和對(duì)于上述記錄層來說配置在與上述基片相反一側(cè)的第2電介質(zhì)層,
上述記錄層的一部分的磁耦合,采用照射從上述第2電介質(zhì)層一側(cè)入射進(jìn)來的波長λ的光的辦法減弱,
上述第2電介質(zhì)層的厚度為λ/(12×n)以上λ/(2×n)以下(其中,n為第2電介質(zhì)層的折射率)。
9.權(quán)利要求8所述的光盤,其特征是:上述第2電介質(zhì)層由氮化硅構(gòu)成且厚度在40nm~60nm的范圍內(nèi),
上述波長λ在400nm~410nm的范圍內(nèi)。
10.權(quán)利要求8所述的光盤,其特征是:上述第2電介質(zhì)層由氮化硅構(gòu)成且厚度在25nm~30nm的范圍內(nèi),
上述波長λ在400nm~440nm的范圍內(nèi)。
11.權(quán)利要求8所述的光盤,其特征是:上述第2電介質(zhì)層的折射率,比上述第1電介質(zhì)層的折射率大。
12.權(quán)利要求8所述的光盤,其特征是:為了調(diào)整上述記錄層的靈敏度,還包括配置在上述第2電介質(zhì)層上的熱傳導(dǎo)層。
13.權(quán)利要求8所述的光盤,其特征是:還包括在對(duì)于上述第2電介質(zhì)層來說形成在與上述基片相反的一側(cè)的保護(hù)涂層,
上述保護(hù)涂層比上述基片還薄。
14.權(quán)利要求8所述的光盤,其特征是:在上述基片的上述記錄層一側(cè)的表面上形成臺(tái)階,并用上述臺(tái)階使上述記錄層的記錄磁道進(jìn)行磁隔離。
15.一種包括基片和配置在上述基片上的記錄層,用從上述基片一側(cè)入射進(jìn)來的光,以DWDD方式進(jìn)行信息信號(hào)的重放的光盤,其特征是:在上述基片上,形成用來以采樣伺服方式進(jìn)行跟蹤控制的采樣伺服坑,
在上述基片的記錄重放區(qū)域上,同心圓狀或螺旋狀地形成將成為記錄磁道的溝,
上述記錄磁道的節(jié)距在0.5微米到0.6微米的范圍內(nèi),
上述記錄磁道,采用使波長λ為400nm到440nm的范圍內(nèi)的激光的激光光斑在溝間部分內(nèi)掃描的辦法,與相鄰的記錄磁道進(jìn)行磁遮斷。
16.權(quán)利要求15所述的光盤,其特征是:包括配置在上述基片與上述記錄層之間的第1電介質(zhì)層,和對(duì)于上述記錄層來說被配置在與上述基片相反的一側(cè)的第2電介質(zhì)層,
上述記錄磁道,采用從上述第2電介質(zhì)層一側(cè)照射激光的辦法與相鄰的記錄磁道進(jìn)行磁遮斷。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社,未經(jīng)松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/01137797.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
G11B 基于記錄載體和換能器之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)而實(shí)現(xiàn)的信息存儲(chǔ)
G11B7-00 用光學(xué)方法,例如,用光輻射的熱射束記錄用低功率光束重現(xiàn)的;為此所用的記錄載體
G11B7-002 .按載體形狀區(qū)分的記錄、重現(xiàn)或抹除系統(tǒng)
G11B7-004 .記錄、重現(xiàn)或抹除方法;為此所用的讀、寫或抹除電路
G11B7-007 .記錄載體上信息的排列,例如,軌跡的形式
G11B7-08 .傳感頭或光源相對(duì)于記錄載體的配置或安裝
G11B7-12 .換能頭,例如光束點(diǎn)的形成或光束的調(diào)制
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測試終端的測試方法
- 一種服裝用人體測量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





