[發(fā)明專利]液晶顯示裝置及用于液晶顯示裝置的半導體芯片制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01136613.3 | 申請日: | 2001-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN1350197A | 公開(公告)日: | 2002-05-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 中嶋崇順;持田博雄;林秀紀;生藤義弘 | 申請(專利權)人: | 羅姆股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/133 | 分類號: | G02F1/133;H01L21/027 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液晶 顯示裝置 用于 半導體 芯片 制作方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種液晶顯示裝置,該液晶顯示裝置是通過在兩枚透明的基板之間介入液晶密封空間,把它們粘合在一起,同時在其中一枚透明基板上直接搭載半導體芯片的液晶顯示裝置,而且,本發(fā)明還涉及一種用于這種液晶顯示裝置的半導體芯片的制造方法。
背景技術
為了實現(xiàn)包含控制、驅動電路的液晶顯示裝置的整體小型化、輕量化,在液晶顯示裝置中,有時采用如下構成:即,將形成控制和驅動用電路的半導體芯片直接搭載在構成該液晶顯示裝置的兩枚透明基板中的一枚上。
如圖8所示,在這種液晶顯示裝置10中,兩枚透明基板11、12通過給定的液晶密封空間粘合在一起而形成顯示部S,同時,在其中一枚的透明基板11上,形成延伸出另一方透明基板12的一側邊緣12a的延出部13。半導體芯片20直接搭載在該延出部13上,同時設置有由多個端子組成的外部連接用端子部30。在該外部連接用端子部30上,連接有撓性扁平多芯導線60等多芯導線,液晶顯示裝置10通過該多芯導線與外部控制電路等電連接。
從圖8可知,該液晶顯示裝置10的構成為:把延出部13形成為長條帶狀,把具有長方矩形外形的半導體芯片20的長軸沿所述延出部13的長度方向設置于其上,而且,把外部連接用端子部30沿所述延出部13的外側邊緣設置在半導體芯片20的外側。
但是,由于有必要使構成外部連接用端子部30的各端子利用如焊錫和撓性扁平多芯導線60實現(xiàn)可靠地電連接或者機械連接,所以,有必要確保所述延出部13在延出的寬度方向的給定尺寸以上的尺寸。因此,所述延出部13的延出幅度L至少需要所述各端子30的尺寸加上半導體芯片20的寬度方向尺寸及配線圖形形成所需要的延出尺寸,這些成為妨礙液晶顯示裝置10進一步小型化、輕量化的主要因素。
發(fā)明的內(nèi)容
鑒于以上所述問題的存在,本發(fā)明的目的是:提供一種可以實現(xiàn)進一步小型化及輕量化的液晶顯示裝置。
本發(fā)明的另一個目的是:提供適用于這種液晶顯示裝置的半導體芯片的制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的第1方面提供的液晶顯示裝置,是設定在給定的顯示區(qū)域的液晶顯示裝置,它具有通過液晶密封空間而相互粘合在一起的第1透明基板及第2透明基板;其特征是:
在所述第1透明基板上,一體形成有比所述第2透明基板的邊緣更加向外側延伸,并成為沿所述第2透明基板邊緣的長條形狀的延出部,
在所述延出部上,至少搭載一枚長軸沿所述延出部的長度方向的半導體芯片;
同時,在所述延出部上還形成由多個端子構成的外部連接用端子部,并使之在所述延出部的寬度方向上與所述半導體芯片不相重疊。
在理想實施例中,所述半導體芯片由多個半導體芯片構成。
另外,在理想實施例中,沿所述延出部的長度方向,所述多個半導體芯片互相間隔一定的距離設置,所述外部連接用端子部被設置在各半導體芯片之間。
而且,在理想實施例中,所述半導體芯片包含:有驅動模擬電路的第1半導體芯片,和有包含控制電路及/或存儲電路的邏輯電路的第2半導體芯片。
在其他理想實施例中,所述顯示區(qū)域被分割成第1顯示區(qū)域和第2顯示區(qū)域,所述半導體芯片包含:承擔所述第1顯示區(qū)域的第1半導體芯片,和承擔所述第2顯示區(qū)域的第2半導體芯片。
另外,在其他理想實施例中,還使所述第1半導體芯片和第2半導體芯片的電路圖形相互對稱地形成。
根據(jù)所述各構成的液晶顯示裝置,為了所述半導體芯片和所述外部連接用端子部在所述延出部的寬度方向上不重疊,可以沿延出部的長度方向并排設置這些半導體芯片和外部連接用端子部,通過這種方式可以節(jié)約延出部的延出幅度。結果,可以實現(xiàn)液晶顯示裝置的進一步小型化和輕量化。
根據(jù)本發(fā)明的第2個側面提供的液晶顯示裝置用半導體芯片的制造方法,在顯示區(qū)域被分割成第1顯示區(qū)域和第2顯示區(qū)域的液晶顯示裝置中,是用于制造承擔所述第1顯示區(qū)域的第1半導體芯片和承擔所述第2顯示區(qū)域的第2半導體芯片的方法,其特征是:
在通過利用多個掩模的晶片制造工藝過程制造所述第1半導體芯片和第2半導體芯片時,將在所述第1半導體芯片的晶片制造工藝過程中使用的掩模翻轉過來,在所述第2半導體芯片的晶片制造工藝過程中使用。
下面,參照附圖進行詳細說明,進一步明確本發(fā)明的其他特征及優(yōu)點。
附圖說明
圖1是表示本發(fā)明液晶顯示裝置的實施例1概略構成的整體立體圖。
圖2是表示圖1所示的液晶顯示裝置的細微部分的整體立體圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于羅姆股份有限公司,未經(jīng)羅姆股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/01136613.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





