[發明專利]半導體封裝導線的制造方法及其制成品無效
| 申請號： | 01135469.0 | 申請日： | 2001-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN1412786A | 公開（公告）日： | 2003-04-23 |
| 發明（設計）人： | 廖本添 | 申請（專利權）人： | 森茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01B13/00 | 分類號： | H01B13/00;H01B5/00;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 臺灣省桃園縣中*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 導線 制造 方法 及其 制成品 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于森茂科技股份有限公司，未經森茂科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/01135469.0/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種用于控制紅外探測器冷卻用的熱開關
- 下一篇：可光照固化的皮革涂飾組合物
