[發明專利]具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程

有效

• 申請號: 01134449.0
• 申請日: 2001-11-02
• 公開（公告）號: CN1347140A
• 公開（公告）日: 2002-05-01
• 發明（設計）人: 董一中;余俊賢;陳國斌;許詩濱
• 申請（專利權）人: 全懋精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L23/34
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 劉國平

1、一種具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，包括以下步驟：

(a)提供一具有相對的第一表面及第二表面的塑料電路基板，該電路基板包含有至少一個以上可供裝載芯片的開口；

(b)提供一具有相對的第一表面及第二表面的第一熱導薄板(thermally?conductive?sheet)；

(c)提供一具有相對的第一表面及第二表面的第二熱導薄板，該第二熱導薄板包含有至少一個以上可供裝載芯片的開口；

(d)以一第一鍵結薄片將所述第一熱導薄板的第一表面與第二熱導薄板的第二表面相連結，該第一鍵結薄片由一纖維強化樹脂(fiber-reinforced?resin)的預浸材(prepreg)所組成；

(e)以一非預浸材(non-prepreg)所制的第二鍵結薄片將所述第二熱導薄板的第一表面與電路基板的第二表面相連結。

2、如權利要求1所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中所述的第一熱導薄板或第二熱導薄板為金屬材質。

3、如權利要求1所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中所述的第一熱導薄板為纖維強化或顆粒強化的金屬材質。

4、如權利要求1所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中所述的第二熱導薄板為纖維強化或顆粒強化的金屬材質。

5、如權利要求1所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中所述的第一鍵結薄片由單層或多層預浸材(prepreg)的疊合。

6、如權利要求1所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中該第二鍵結薄片由單層或多層黏著層所組成。

7、如權利要求6所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中該黏著層為短纖維填充(short?fiber-filled)、薄片填充(flake-filled)或粒狀物填充(particle-filled)的黏著材質。

8、一種具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，包括以下步驟：

(a)提供一具有相對的第一表面及第二表面的塑料電路基板，該電路基板并可包含有至少一個以上可供裝載芯片的開口；

(b)提供一具有相對的第一表面及第二表面的一熱導薄板(thermally?conductive?sheet)；

(c)提供一具有相對的第一表面及第二表面的一熱導薄板疊合物，該熱導薄板疊合物并可包含有至少一個以上可供裝載芯片的開口；

(d)以一第一鍵結薄片將所述熱導薄板的第一表面與所述熱導薄板疊合物的第二表面相連結，該第一鍵結薄片由一纖維強化樹脂(fiber-reinforced?resin)的預浸材所組成；

(e)以一非預浸材(non-prepreg)所制的第二鍵結薄片將所述熱導薄板疊合物的第一表面與電路基板的第二表面相連結。

9、如權利要求8所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中所述的熱導薄板迭合物系為至少兩個以上熱導板以第一鍵結薄片作為黏著層所壓合而成。

10.如權利要求8所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中所述的熱導薄板為金屬材質。

11、如權利要求8所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中所述的熱導薄板為纖維強化或顆粒強化的金屬材質。

12、如權利要求8所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中所述的第一鍵結薄片由單層或多層預浸材(prepreg)的疊合。

13、如權利要求8所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中該第二鍵結薄片由單層或多層黏著層所組成。

14、如權利要求13所述的具有支撐效果的散熱片應用于芯片封裝基板制程，其中該黏著層為短纖維填充(short?fiber-filled)、薄片填充(flake-filled)或粒狀物填充(particle-filled)的黏著材質。