[發明專利]印刷線路板和制造印刷線路板的方法

有效

• 申請號: 01133840.7
• 申請日: 2001-12-25
• 公開（公告）號: CN1361655A
• 公開（公告）日: 2002-07-31
• 發明（設計）人: 矢崎芳太郎;白石芳彥;近藤宏司;原田敏一;橫池智宏
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 魏金璽,鐘守期

1.一種通過相互連接各層形成的印刷線路板(100)，每層包括：

絕緣薄膜(23)，其中，在絕緣薄膜(23)中形成至少一個通孔(24)；

位于絕緣薄膜(23)上的導體圖案(22)，其中，導體圖案(22)包括導體金屬，該線路板(100)的特征在于：

包含金屬成分的固體導電材料(51，52)位于通孔(24)中，其中，固體導電材料(51，52)包含第一類導電材料(51)和第二類導電材料(52)，其中，第一類導電材料(51)包含金屬，第二類導電材料(52)包含由所述第一種金屬和所述導體金屬形成的合金。

2.根據權利要求1的線路板(100)，其中：所述金屬是錫和銦的至少一種。

3.根據權利要求1-2的任一項的線路板(100)，其中：所述金屬是第一種金屬，所述第一類導電材料是所述第一種金屬和第二種金屬的合金，所述第二種金屬是銀、銅、金、鉑、鈀、鎳和鋅的至少一種。

4.根據權利要求1-2的任一項的線路板(100)，其中：第一類導電材料(51)是所述金屬與銀、銅、金、鉑、鈀、鎳和鋅的至少一種的合金。

5.根據權利要求1-4的任一項的線路板(100)，其中：所述金屬占固體導電材料(51，52)的金屬成分的20-80重量％。

6.根據權利要求1-5的任一項的線路板(100)，其中：所述導體金屬是銅。

7.根據權利要求1-6的任一項的線路板(100)，其中：絕緣薄膜(23)由熱塑性樹脂或熱固性樹脂制成。

8.根據權利要求1-7的任一項的線路板(100)，其中：第一類導電材料(51)是一體化的導電層(51)，第二類導電材料(52)是固相擴散層(52)，其中，固相擴散層(52)位于一體化的導電層(51)和導體圖案(22)之間。

9.根據權利要求1-8的任一項的線路板(100)，其中：所述金屬的熔點低于加熱線路板(100)來連接各層所達到的預定溫度。

10.根據權利要求9的線路板(100)，其中：所述金屬是第一種金屬，第一類導電材料(51)是所述第一種金屬和第二種金屬的合金，所述第二種金屬的熔點高于所述預定溫度。

11.一種制造印刷線路板(100)的方法，包括：

用層間導電材料填充在絕緣材料中形成的通孔(24)；和

把帶有導體圖案(22)的絕緣薄膜(23)的層疊層，形成疊層，使得通孔(24)位于疊層中的導體圖案(22)之間，該方法特征在于：

把所述疊層加熱到預定溫度并壓制所述疊層，在每個通孔(24)中形成固體導電材料(51，52)使導體圖案電連接，其中，每個通孔(24)的固體導電材料(51，52)包含導電層(51)和固相擴散層(52)，固相擴散層(52)由第一種金屬材料和導體金屬形成，其中，所述導體金屬是形成導體圖案(22)的金屬，其中，所述層間導電材料包含所述第一種金屬材料和第二種金屬材料，所述第二種金屬材料在高于預定溫度的溫度下熔化。

12.根據權利要求11的方法，其中：在第一種金屬材料中包含錫和銦的至少一種。

13.根據權利要求11-12的任一項的方法，其中：在所述第二種金屬材料中包含銀、銅、金、鉑、鈀、鎳和鋅的至少一種。

14.根據權利要求11-13的任一項的方法，其中：所述第一種金屬材料占層間導電材料(51，52)中的金屬的20-80重量％。

15.根據權利要求11-12的任一項的方法，其中：使用銅作為所述導體金屬。

16.根據權利要求11-15的任一項的方法，其中：使用熱塑性樹脂或熱固性樹脂作為所述絕緣薄膜的材料。

17.根據權利要求11-16的任一項的方法，其中：在層間導電材料(51，52)中包含由所述第一種金屬材料制成的顆粒和由所述第二種金屬材料制成的顆粒。

18.根據權利要求11-17的任一項的方法，其中：在所述層間導電材料(51，52)中包含由所述第一種金屬材料和所述第二種金屬材料制成的合金顆粒。