[發(fā)明專利]標(biāo)定單晶硅晶圓晶向的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01131737.X | 申請日： | 2001-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN1162899C | 公開（公告）日： | 2004-08-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賈陳平;屈梁生 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/027;G03F1/16;G03F7/00 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 徐文權(quán) |
| 地址： | 710049*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 標(biāo)定 單晶硅 晶圓晶 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安交通大學(xué)，未經(jīng)西安交通大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/01131737.X/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：散熱器制造裝置及方法
- 下一篇：制造微電子器件的方法和微電子器件
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種柴油機(jī)可視化標(biāo)定方法及裝置
- 基于單幀圖像標(biāo)定的工廠標(biāo)定系統(tǒng)
- 一種全景攝像機(jī)圖像采集與標(biāo)定裝置
- 一種相機(jī)內(nèi)參標(biāo)定方法、裝置、設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)
- 一種流量計(jì)標(biāo)定組合系統(tǒng)
- 機(jī)器臂校正方法、裝置、機(jī)器臂的控制器和存儲介質(zhì)
- 攝像裝置的標(biāo)定方法、系統(tǒng)、立體標(biāo)定裝置及存儲介質(zhì)
- 標(biāo)定輔助裝置、標(biāo)定系統(tǒng)及標(biāo)定方法
- 相機(jī)的標(biāo)定方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲介質(zhì)
- 一種汽車?yán)走_(dá)標(biāo)定系統(tǒng)
