[發(fā)明專利]將金屬電極片焊接至陶瓷片的方法及設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01129842.1 | 申請日： | 2001-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN1157269C | 公開（公告）日： | 2004-07-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 朱紹華;劉細華;曾琴英 | 申請（專利權）人： | 深圳市科通國際電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/04 | 分類號： | B23K3/04;//B23K103/18 |
| 代理公司： | 深圳睿智專利事務所 | 代理人： | 陳鴻蔭 |
| 地址： | 518034廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬電極 焊接 陶瓷 方法 設備 | ||
【說明書】：
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